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MLCC鈀銀內電極漿料主要由鈀銀粉,有機載體和無機添加劑三部 分組成.試驗表明:鈀銀粉中鈀的含量決定了漿料的燒成溫度及成本價格的高低;有機載體的作用是提供漿料一定的流變性能,以滿足漿料在MLCC絲網印刷時的 工藝要求,有機載體觸變性的大小直接影響著漿料絲印圖形質量的好壞;無機添加劑的作用是抑制漿料在燒成過程中的過快收縮,選擇不同的無機添加劑可以調整漿 料在燒成過程中其所形成的電極層與介質層之間的燒成收縮率的匹配,避免MLCC產品由于匹配問題所引起電極開裂等質量問題.
制備了鈀銀比為5/95的銀鈀粉,采用乙基纖維素和醇酸樹脂混合體系作為有機載體,加入少量玻璃粉制得了性能優(yōu)良的內電極銀鈀漿料,可在壓電陶瓷揚聲器上使用.
該款漿料適合于電路、電阻片外封標識, 外層包封，可用于玻璃、陶瓷、不銹鋼、鋁合金等基材
The paste is suitable for marking thick film circuit and outside package, glass, ceramic, metal, etc.
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基材 Substrate |
厚膜電路、玻璃、陶瓷、金屬等 thick film circuit, glass, ceramic, metal, etc. |
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使用方法 Method of use |
印刷，200-250目 Printing, 200-250mesh |
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流平 Levelling |
5-10min minutes at room temperature 室溫下流平5-10分鐘（時間根據流平的實際情況決定）。 |
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烘干 Curing conditions |
通風烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘 （空考溫度低于300℃，可根據烘烤的實際情況決定烘烤時間。）100-150℃10-15 min |
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隧道爐空氣氣氛下燒結，峰值550±10℃（推薦值），10分鐘。 |
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燒結 |
（可根據實際需要，燒結范圍可在530-650℃內調節(jié),但峰值溫度時間必須10分鐘。） |
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Firing Condition |
Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at 550±10℃ |
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（According to actual needs, sintering range can be adjusted within 530-650℃） |
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稀釋劑 Thinner |
ST-1001 |
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