導(dǎo)電銀漿是一種復(fù)合型導(dǎo)電高分子聚合材料，它是由金屬導(dǎo)電銀粉、基料樹脂、溶劑和助劑組成的一種機(jī)械混合物漿料。

高溫導(dǎo)電銀漿具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，且性能穩(wěn)定，是電子領(lǐng)域、微電子技術(shù)中重要的基礎(chǔ)材料之一。它廣泛應(yīng)用于集成電路石英晶體電子元器件、厚膜電路表面組裝、儀器儀表等領(lǐng)域。
導(dǎo)電銀漿分為兩類：
1）聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；
2）燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）

構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的更大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

聚合物的導(dǎo)電性主要是由導(dǎo)電填料銀粉決定的，銀粉的用量是導(dǎo)電銀漿導(dǎo)電性能的決定因素。銀粉含量對導(dǎo)電銀漿的體積電阻率的影響在許多實(shí)驗(yàn)中可以給出，結(jié)論是，銀粉的含量在70%～80%為更佳。實(shí)驗(yàn)結(jié)果符合規(guī)律。這是因?yàn)殂y粉含量較少時(shí)，粒子之間相互接觸的幾率小，導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)不易形成；當(dāng)含量過大時(shí)，雖然粒子接觸的幾率大，但樹脂的含量相對較少，連接銀粒子的樹脂粘接效果相應(yīng)下降從而使得粒子間相互接觸的機(jī)會(huì)減少，導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)也差。從而電阻率也大，且導(dǎo)電漿料的粘接性也較差，當(dāng)填料含量達(dá)到適量時(shí)，形成網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)電性更好電阻率最小，導(dǎo)電率更大。

導(dǎo)電銀漿參考配方一：

成 份	質(zhì)量百分比	成份說明
銀粉	75-82%	導(dǎo)電填料
雙酚A型環(huán)氧樹脂	8-12%	樹脂
酸酐類固化劑	1-3%	固化劑
甲基咪唑	0-1%	促進(jìn)劑
乙酸丁酯	4-6%	非活性稀釋劑
活性稀釋劑692	1-2%	活性稀釋劑
鈦酸四乙酯	0-1%	附著力促進(jìn)劑
聚酰胺蠟	0-1%	防沉降劑

導(dǎo)電銀漿參考配方二：導(dǎo)電銀粉、E-44環(huán)氧樹脂、四氫呋喃、聚乙二醇
銀粉：70%-80%
環(huán)氧樹脂：四氫呋喃質(zhì)量比為1：（2-3）
環(huán)氧樹脂∶ 固化劑質(zhì)量比為 1.0∶(0.2~0.3)
環(huán)氧樹脂∶ 聚乙二醇的質(zhì)量比為 1.00 ∶（0.05-0.10）
高沸點(diǎn)溶劑: 丁基溶酐乙酸酯, 二乙二醇丁醚醋酸酯, 二甘醇乙醚醋酸酯，異佛爾酮
固化原理：在環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)中有羥基（〉CH—OH）、醚基（—O—）和極為活潑的環(huán)氧基存在，羥基和醚基有高度的極性，使環(huán)氧分子與相鄰界面產(chǎn)生了較強(qiáng)的分子間作用力，而環(huán)氧基團(tuán)則與介質(zhì)表面（特別是金屬表面）的游離鍵起反應(yīng)，形成化學(xué)鍵。因而，環(huán)氧樹脂具有很高的黏合力，用途很廣，商業(yè)上被稱作“萬能膠“。此外，環(huán)氧樹脂還可做涂料、澆鑄、浸漬及模具等用途。但是，環(huán)氧樹脂在未固化前是呈熱塑性的線型結(jié)構(gòu)，使用時(shí)必須加入固化劑，固化劑與環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基等反應(yīng)，變成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的大分子 ，成為不溶且不熔的熱固性成品。環(huán)氧樹脂在固化前相對分子質(zhì)量都不高，只有通過固化才能形成體形高分子。環(huán)氧樹脂的固化要借助固化劑，固化劑的種類很多，主要有多元胺和多元酸，他們的分子中都含有活波氫原子，其中用得最多的是液態(tài)多元胺類，如二亞乙基三胺和三乙胺等。環(huán)氧樹脂在室溫下固化時(shí)，還常常需要加些促進(jìn)劑（如多元硫醇），以達(dá)到快速固化的效果。 固化劑的選擇與環(huán)氧樹脂的固化溫度有關(guān)，在通常溫度下固化一般用多元胺和多元硫胺等，而在較高溫度下固化一般選用酸酐和多元酸為固化劑。不同的固化劑，其交聯(lián)反應(yīng)也不同。

低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度極高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

固化劑：酸酐類如順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐，甲基咪唑等。

固化劑用量：固化劑用量少，固化時(shí)間會(huì)極大地延長甚至很難固化；固化劑用量過多會(huì)影響銀漿的導(dǎo)電性且不利于操作。
環(huán)氧樹脂稀釋劑：主要分反應(yīng)型稀釋劑(即活性稀釋劑，如501, 622, 669，690， 692，X-632, X-652, D-691等)和非反應(yīng)型稀釋劑(即非活性稀釋劑，如丙酮、無水乙醇、甲苯、二甲苯、苯乙烯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、二甲基甲酰胺、多元醇、苯甲醇。在環(huán)氧與固化劑體系中,如何選取合適的稀釋劑,與配方設(shè)計(jì)者的思路有關(guān),比如考慮到:成本、稀釋效果、氣味、體系硬度、體系耐溫等，從而選取不同的稀釋劑。 

稀釋劑用量：稀釋劑用量過小，對樹脂的溶解速度慢且易使?jié){料黏性偏大；稀釋劑用量過大，不利于其揮發(fā)和銀漿固化。

聚二乙醇用量：作為活性添加劑的聚乙二醇，只用加入很少量就可以顯著改善銀漿的印刷性質(zhì)；而聚乙二醇用量太多會(huì)造成材料浪費(fèi)且會(huì)降低銀漿的導(dǎo)電性。