導電銀漿參考配方二：導電銀粉、E-44環(huán)氧樹脂、四氫呋喃、聚乙二醇
銀粉：70%-80%
環(huán)氧樹脂：四氫呋喃質量比為1：（2-3）
環(huán)氧樹脂∶ 固化劑質量比為 1.0∶(0.2~0.3)
環(huán)氧樹脂∶ 聚乙二醇的質量比為 1.00 ∶（0.05-0.10）
高沸點溶劑: 丁基溶酐乙酸酯, 二乙二醇丁醚醋酸酯, 二甘醇乙醚醋酸酯，異佛爾酮
固化原理：在環(huán)氧樹脂的結構中有羥基（〉CH—OH）、醚基（—O—）和極為活潑的環(huán)氧基存在，羥基和醚基有高度的極性，使環(huán)氧分子與相鄰界面產生了較強的分子間作用力，而環(huán)氧基團則與介質表面（特別是金屬表面）的游離鍵起反應，形成化學鍵。因而，環(huán)氧樹脂具有很高的黏合力，用途很廣，商業(yè)上被稱作“萬能膠“。此外，環(huán)氧樹脂還可做涂料、澆鑄、浸漬及模具等用途。但是，環(huán)氧樹脂在未固化前是呈熱塑性的線型結構，使用時必須加入固化劑，固化劑與環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基等反應，變成網狀結構的大分子 ，成為不溶且不熔的熱固性成品。環(huán)氧樹脂在固化前相對分子質量都不高，只有通過固化才能形成體形高分子。環(huán)氧樹脂的固化要借助固化劑，固化劑的種類很多，主要有多元胺和多元酸，他們的分子中都含有活波氫原子，其中用得最多的是液態(tài)多元胺類，如二亞乙基三胺和三乙胺等。環(huán)氧樹脂在室溫下固化時，還常常需要加些促進劑（如多元硫醇），以達到快速固化的效果。 固化劑的選擇與環(huán)氧樹脂的固化溫度有關，在通常溫度下固化一般用多元胺和多元硫胺等，而在較高溫度下固化一般選用酸酐和多元酸為固化劑。不同的固化劑，其交聯反應也不同。

高溫燒結導電銀漿主要針對石英玻璃、鍍膜玻璃基材做出的產品。

通用特點

有著良好的印刷性能、導電性能以及焊接性能無鉛導電銀漿。

燒結面平整，光澤

結合力強，耐焊

符合RoHS要求

性能描述

使用說明及指引                

基  材：石英玻璃、鍍膜玻璃。

攪  拌：使用前徹底攪拌均勻。

稀  釋：本品攪拌均勻后即可使用，建議不加稀釋劑。如需稀釋，需使用專用稀釋劑稀釋，建議按小于銀漿重量比例的3%進行稀釋，稀釋后重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述標準，產品質量和性能不予保證。

印  刷：本品適用于石英玻璃、鍍膜玻璃印刷，固化后的膜厚電阻受諸多相關因素影響，如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。

推薦工藝

適用絲網：不銹鋼、或者尼龍絲網，180-350目
干燥條件：通風烘烤、干燥箱，120-150℃，10-20分鐘
燒結條件：500~650℃，10-20分鐘，大氣氣氛條件，普通燒結爐（電阻爐，馬弗爐）、隧道爐等
有效期限：出廠日期起，12個月（請在5-10℃溫度下保存）