光伏技術(shù)迭代和產(chǎn)能擴(kuò)張，拉動(dòng)設(shè)備需求持續(xù)放量。光伏產(chǎn)業(yè)鏈分為上中下游，從硅料-硅片-電池-組件-電站等環(huán)節(jié)，而光伏設(shè)備主要集中在硅片、電池及組件生產(chǎn)環(huán)節(jié)。硅片生產(chǎn)主要包括生產(chǎn)、鑄錠、開方、切割、清洗及檢測等環(huán)節(jié)，電池片生產(chǎn)分為清洗制絨、擴(kuò)散、刻蝕、覆膜及檢測等環(huán)節(jié)，而到了組件環(huán)節(jié)包括串焊、層壓機(jī)檢測等工藝流程。較長的產(chǎn)業(yè)鏈涉及技術(shù)路線與工藝流程多，行業(yè)降本提效訴求下的技術(shù)迭代和擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏加速，設(shè)備端最為受益。

硅片設(shè)備：大尺寸+薄片化降本，擴(kuò)產(chǎn)利好設(shè)備投資

單晶硅片迎來擴(kuò)產(chǎn)高峰，預(yù)計(jì)2022年對應(yīng)設(shè)備市場空間超400億元。綜合行業(yè)整體情況看，預(yù)計(jì)單GW設(shè)備投資額達(dá)2億元左右；其中，長晶設(shè)備投資約1.2億元，切片加工設(shè)備投資額約0.5億元，自動(dòng)化及檢測等設(shè)備投資額約0.3億元左右。根據(jù)我們跟蹤的未來兩年單晶硅片行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃測算，預(yù)計(jì)2022年單晶硅片設(shè)備市場空間超400億元，其中長晶設(shè)備/切片加工設(shè)備/自動(dòng)化等設(shè)備對應(yīng)市場空間超250/100/60億元，迎來需求高峰。

電池片設(shè)備：N型產(chǎn)業(yè)化提速，需求迎來放量

TOPCon兼容PERC產(chǎn)線設(shè)備，是未來2-3年更具性價(jià)比的技術(shù)路線。TOPCon和PERC電池技術(shù)和產(chǎn)線設(shè)備兼容性較強(qiáng)，以PERC產(chǎn)線現(xiàn)有設(shè)備改造為主，主要新增設(shè)備在非晶硅沉積的LPCVD/PECVD設(shè)備以及鍍膜設(shè)備環(huán)節(jié)，PERC產(chǎn)線需要6000-8000萬元/GW改造升級為TOPCon產(chǎn)線。改造方式以多技術(shù)路線并進(jìn)，包括LPCVD和PECVD兩條路，分為三種工業(yè)化流程：

1）方法一：本征+擴(kuò)磷。LPCVD制備多晶硅膜結(jié)合傳統(tǒng)的全擴(kuò)散工藝。此工藝成熟且耗時(shí)短，生產(chǎn)效率高，已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，但繞鍍和成膜速度慢是目前更大的問題。該技術(shù)為目前TOPCon廠商布局的主流路線，主要是晶科能源和天合光能；

2）方法二：直接摻雜。LPCVD制備多晶硅膜結(jié)合擴(kuò)硼及離子注入磷工藝。離子注入技術(shù)是單面工藝，摻雜離子無需繞度，但擴(kuò)硼工藝要比擴(kuò)磷工藝難度大，需要更多的擴(kuò)散爐和兩倍的LPCVD，投資成本高、良率更高，主要是隆基股份布局；

3）方法三：原位摻雜。PECVD制備多晶硅膜并原位摻雜工藝。該方法沉積速度快，沉積溫度低，還可以用PECVD制備多晶硅層，簡化很多流程，實(shí)現(xiàn)大幅降本。氣體爆膜現(xiàn)象已經(jīng)得到解決，穩(wěn)定性有待產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證。根據(jù)Solarzoom，目前拉普拉斯、捷佳偉創(chuàng)、金辰股份等國內(nèi)廠商已經(jīng)布局，后續(xù)有望受益于技術(shù)迭代。

HJT設(shè)備國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)龍頭廠商明顯受益。HJT制作工藝流程大幅簡化，制絨清洗、非晶硅薄膜沉積、TCO薄膜沉積、電極金屬化四個(gè)步驟，分別對應(yīng)制絨清洗、PECVD、PVD/RPD、絲印/電鍍四道設(shè)備。目前國內(nèi)試產(chǎn)及量產(chǎn)線基本實(shí)現(xiàn)了HJT設(shè)備的國產(chǎn)化替代，尤其通威股份1GW異質(zhì)結(jié)中試線的4條生產(chǎn)線是國產(chǎn)化設(shè)備的“試金石”。從目前量產(chǎn)線的招標(biāo)設(shè)備情況看，國內(nèi)的捷佳偉創(chuàng)、邁為股份、鈞石能源及理想萬里暉等廠商的關(guān)鍵設(shè)備布局基本完善，成為入局的核心設(shè)備供應(yīng)商。

預(yù)計(jì)2025年電池片設(shè)備市場空間約450億元，HJT和TOPCon設(shè)備增量顯著。按照目前電池片技術(shù)設(shè)備工藝成熟和降本趨勢，2021年P(guān)ERC電池設(shè)備單位投資額1.5億元，TOPCon改造單位投資額約增加0.7億元，未來幾年下降空間相對較少；目前HJT設(shè)備均實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，預(yù)計(jì)未來幾年將實(shí)現(xiàn)持續(xù)降本提效。預(yù)計(jì)2021-2025年HJT核心設(shè)備單GW成本分別為4.0/3.5/3.0/2.8/2.8億元。

據(jù)我們對2021-2025年全球光伏裝機(jī)量分別為160/210/250/295/350GW預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021-2025年全球電池片設(shè)備市場空間分別為181/258/267/351/456億元，未來5年CAGR近20%。其中，預(yù)計(jì)2021-2025年HJT設(shè)備市場空間分別為48/140/180/248/336億元，TOPCon設(shè)備市場空間分別為13/66/87/103/120億元，未來5年CAGR或分別接近90%。

組件設(shè)備：多技術(shù)驅(qū)動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)升級，設(shè)備更新需求空間巨大

組件設(shè)備工藝流程較長，串焊和層壓設(shè)備價(jià)值量更高。組件的工藝流程鏈條較長，主要分為電池分選、激光劃片進(jìn)行電池選擇和分割，然后再經(jīng)過單焊、串焊環(huán)節(jié)連接匯流條并形成電池串組件，并進(jìn)一步將將背板、玻璃、EVA、電池片等擺放敷設(shè)，并進(jìn)行層壓固定，最后再進(jìn)行削邊、測試、裝框、接線盒及清洗檢測等步驟。每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要用到相應(yīng)的組件設(shè)備，而其中的串焊和層壓技術(shù)含量相對更高，設(shè)備成本占比也相對較高，分別占組件環(huán)節(jié)設(shè)備成本的33%/13%。

MBB技術(shù)增效降本，拉動(dòng)多主柵串焊機(jī)需求釋放。MBB技術(shù)，即多主柵串焊技術(shù)，主要具有三大優(yōu)勢：功率提升、成本降低和可靠性提升。1）多主柵技術(shù)通過增加主柵數(shù)量，提高電池的受光量，多主柵縮短細(xì)柵線電流傳輸距離，降低串聯(lián)電阻損耗可使晶硅組件功率相對5主柵提升約5W；2）可抵消焊帶和EVA成本的增加，從5BB到12BB的銀漿耗量降低30%以上，從而降低電池成本；3）可靠性提升方面，多主柵由于提升了主柵數(shù)量，因此抗隱裂能力更強(qiáng)，由此導(dǎo)致的效率下降遠(yuǎn)低于5BB及以下的組件。2020年多主柵組件市占率為66%，CPIA預(yù)計(jì)2021-2023年多主柵組件將提升至75%/85%/95%。隨著多主柵技術(shù)發(fā)展，對于串焊機(jī)要求具備較強(qiáng)的兼容性，驅(qū)動(dòng)多主柵串焊機(jī)設(shè)備的高速增長。

半片/多片電池將成為主流產(chǎn)品，對串焊機(jī)需求翻倍增長。由于半片電池采用“串聯(lián)+并聯(lián)”的模式，因此電壓不變，但是電阻只有原先的四分之一。半片組件主要有以下三大優(yōu)勢：

1）減少封裝功率損失。半片電池片封裝損失僅有0.2%，而整片電池片封裝損失約1%；

2）減小陰影遮擋損失。半片電池串?dāng)?shù)量翻了一倍，更多的電池串提供了更好的電池耐受性；

3）半片電池內(nèi)部電流和內(nèi)損耗減少。半片電池降低了內(nèi)部的功率損耗，半片整體的工作溫度低提高了組件的光電轉(zhuǎn)化率。因加工動(dòng)作翻倍，半片電池對串焊產(chǎn)能需求為原來的兩倍，三分片對串焊機(jī)需求為原來的三倍，因此未來受半片（或若干分之一片）驅(qū)動(dòng)的串焊機(jī)以及劃片機(jī)需求將會(huì)翻倍增長。

預(yù)計(jì)到2025年組件設(shè)備市場空間257億元，未來5年CAGR約43%。在光伏行業(yè)長期處于技術(shù)驅(qū)動(dòng)降本的前提下，大硅片、薄片化、電池半片及多主柵等工藝發(fā)展，將帶來組件設(shè)備快速技術(shù)迭代與更新，組件設(shè)備迎來持續(xù)放量。組件環(huán)節(jié)，單GW設(shè)備投資6000萬元，其中，各環(huán)節(jié)設(shè)備價(jià)值量，劃片機(jī)300萬/GW，串焊機(jī)2100萬/GW，層壓機(jī)800萬/GW。據(jù)我們對2021-2025年全球光伏裝機(jī)量分別為160/210/250/295/350GW預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021-2025年全球組件設(shè)備市場空間分別為94/128/163/208/258億元，其中核心設(shè)備串焊機(jī)2021-2025年市場空間分別為35/47/60/77/96億元，未來5年CAGR約43%。

組件設(shè)備市場格局持續(xù)優(yōu)化，龍頭企業(yè)份額進(jìn)一步擴(kuò)大。光伏組件主要設(shè)備包括激光劃片機(jī)、串焊機(jī)、匯流帶焊接機(jī)、層壓機(jī)及自動(dòng)化生產(chǎn)線等環(huán)節(jié)。從目前的市場競爭格局來看，頭部的組件設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)有四家，市場集中度在持續(xù)提升。其中，奧特維能夠提供以串焊機(jī)、激光劃片機(jī)為主的組件生產(chǎn)設(shè)備，先導(dǎo)智能致力于提供串焊機(jī)、疊瓦焊接設(shè)備以及自動(dòng)化生產(chǎn)線，寧夏小牛以串焊機(jī)生產(chǎn)為主。