SMT貼片錫膏工藝

1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果?！　?、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷?！　?、PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

　　二、SMT貼片紅膠工藝

　　1、印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。

　　2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。

　　3、印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。

　　4、印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

　　三、SMT貼片工藝

　　1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

　　2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確，元器件應(yīng)反面。元器件貼反（不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下顛倒面），功能無法實現(xiàn)。　　

      3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。器件極性貼反、錯誤（二極管、三極管、鉭質(zhì)電容）。

　　4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路。

　　5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。

SMTGasket 利用 SMT 方式 將 Gasket 固定 于 線路 及 接 地端。其 產(chǎn)品 具 有高 度彈性 及 電 路 接觸面積 可 用 于 EMI 對策如 電路 接 地 、 電 路 接觸 、 及緩沖 效果 。

SMTGasket 有良好的彈 性 及 導(dǎo)電 效 果，不像 金 屬彈片 容易 折斷 及 變性 適 用于 PCB 任 何 位 置上 。SMT Gasket 的材 料 及 結(jié)構(gòu)具有 專 利 性， SMT Gasket 可取 代 粘 膠 式 導(dǎo)電 泡 棉 及 金 屬彈片。

產(chǎn)品特征與適用

接地物間頗佳的接地性特性

超強的電氣導(dǎo)電性

表面組裝時配件的穩(wěn)定化

以精密的卷筒包裝，可做準(zhǔn)確的 SMT 作 業(yè)

SMT 組裝時超優(yōu)的膠粘強度

PCB 或 FPCB 的阻抗匹配功能

優(yōu)秀的熱轉(zhuǎn)導(dǎo)性能

EMI 遮蔽

卓越的 ESD 效果

SMT 作業(yè)后擁有回復(fù)率及吸收沖擊特性

以電力損耗特性而消減電磁干擾噪音