一．FPC PI鍍銅簡(jiǎn)介

1.FPC PI鍍銅的定義

柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

2.FPC的特征

1) 短：組裝工時(shí)短

所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作

2) ?。后w積比PCB小

可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性

3) 輕：重量比 PCB （硬板）輕

可以減少最終產(chǎn)品的重量

4) 薄：厚度比PCB薄

可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝

3.FPC的結(jié)構(gòu)與材料

在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等，兩層板以上的 FPC 均通過(guò)導(dǎo)通孔連接各層。

軟板材料分類：基材（BASE）：保護(hù)膜（CC）：膠（ADH）：補(bǔ)強(qiáng) CSTF）；屏蔽層（SHIELD) ; PSA膠：防焊油墨等；

1) 基層（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)稱 PI），也有用聚脂（Polyerster,簡(jiǎn)稱PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5和25um的。PI 在各項(xiàng)性能方面要優(yōu)于 PET。

2) 銅箔層（COPPER FOIL）：有壓延銅（RA COPPER）和電解銅(ED COPPER)兩種。料厚有 18、35、75um。由于壓延銅比電解銅有較好的機(jī)械性能，所以在需要經(jīng)常彎曲的 FPC 中優(yōu)選壓延銅。主屏 FPC 的銅箔厚度一般為 18um；對(duì)于鏤空板 FPC （比如接口處為開(kāi)窗型的）需采用 35um 的。

3) 覆蓋層（COVER LAYER）：材料與基層相同，覆蓋在銅箔上，起絕緣、阻焊、保護(hù)作用。常用料厚為 12.5um。

4) 粘合膠（ADHESIVE）：對(duì)各層起粘合作用。

5) 補(bǔ)強(qiáng)板（Stiffener）和加強(qiáng)菲林（Reinforcement film）：對(duì)于插接式的 FPC，為與標(biāo)準(zhǔn)插座配合，需在接觸面背面加一塊補(bǔ)強(qiáng)板，材料可用 PI、PET 和 FR4；常用 PET。補(bǔ)強(qiáng)板貼合后接觸位的厚度根據(jù)插座的要求而定，一般為 0.3、0.2 或0.12mm。對(duì)于需要 bonding 到 LCD 上的 FPC 端，需在接觸面的背面設(shè)計(jì)加強(qiáng)菲林，采用 12.5um 的 PI 料。