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目前先進(jìn)院科技公司半導(dǎo)體封裝導(dǎo)電膠產(chǎn)品可用于顯示照明、汽車、航空、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)、軍工等下游應(yīng)用的相關(guān)芯片及模組粘接封裝使用,目前處于產(chǎn)品推廣階段,已經(jīng)形成銷售
銀鋁導(dǎo)電膠是以銀包鋁粉填充單組份硅彈性體形式的導(dǎo)電密封材料,產(chǎn)品導(dǎo)電性優(yōu)越,操作工藝簡單,適合FIP點(diǎn)膠到各種基站, PC卡,收音機(jī),手機(jī),以及許多其他鑄造外殼和封裝的電子組件,也適用于軍工通訊,無人駕駛汽車領(lǐng)域!
主要運(yùn)用各類通訊基站,無人駕駛汽車,航工航天,軍工領(lǐng)域的電磁波抗干擾,電磁波輻射阻隔。
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