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我司主要產(chǎn)品柔性基材鍍膜，屏蔽材料，吸波材料，貴金屬漿料等產(chǎn)品！

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常見(jiàn)問(wèn)題

PI電鍍錫膜 PET電鍍錫膜 PP電鍍錫膜在電子產(chǎn)中應(yīng)用

時(shí)間：2022-05-14瀏覽次數(shù)：1443

PI電鍍錫膜 PET電鍍錫膜 PP電鍍錫膜鉻電鍍材料的鍍層具有硬度高、耐磨性能好、耐腐濁等優(yōu)點(diǎn)。但是鍍鉻層在高溫時(shí)硬度會(huì)下降，鍍層厚度大于0.7μm時(shí)會(huì)有裂紋結(jié)構(gòu)，此時(shí)電鍍材料對(duì)基體的保護(hù)作用將減弱。而鉻合金鍍層比鉻鍍層更加耐磨、耐腐蝕和耐高溫。能與鉻共沉積成合金的金屬有鐵、鈷、鎳、鉬、 鎢、釩、錳等。早期鉻合金的電鍍一般在鉻酸鹽或硫酸鉻溶液里進(jìn)行。后來(lái)也有以三價(jià)鉻為主鹽的電鍍鉻合金的工藝。

電鍍的鉻鎳合金與鑄造和鍛造的鉻鎳合金性質(zhì)幾乎一樣。具有 耐磨、耐腐蝕、耐高溫和電阻高的特點(diǎn)。

電鍍鐵鉻鎳三元合金可以得到類(lèi)似于不銹鋼組成的合金鍍層，該鍍層具有不銹鋼的性質(zhì)，自然在實(shí)際應(yīng)用中是非常廣泛的。

鉻鉬合金鍍層結(jié)構(gòu)致密，耐蝕性和耐磨性優(yōu)良。

                                 鍍錫產(chǎn)品一覽表

鍍種 貨號(hào) 簡(jiǎn)介

硫
酸
鹽
電
鍍

滾、掛鍍?nèi)饬良冨a

NF-750   

NF-760

是18年前我們開(kāi)發(fā)推出的產(chǎn)品，該工藝鍍液穩(wěn)定，可焊性好，現(xiàn)仍是國(guó)內(nèi)外整流二極管廠家應(yīng)用廣泛的硫酸亞錫鍍錫光亮劑。
滾、掛鍍?nèi)饬良冨a

SGT-20 

SGT-21

是近年在NF-750/760基礎(chǔ)上的升級(jí)無(wú)甲醛環(huán)保產(chǎn)品，鍍層鏡面光亮、可焊性、延展性極好，且鍍層抗變色性好，平時(shí)單劑添加使用更方便;采用低亞錫開(kāi)缸和生產(chǎn)成本低，帶出損失小，滾、掛鍍通用。
快速電鍍?nèi)饬良冨a

N-750X   

N-760X

是用于接線端子、接插件、鍍錫銅線、銅包鋼線、銅帶、等線材、帶材快速電鍍純錫的光亮劑，出光快，沉積速度快，生產(chǎn)效率高。
快速電鍍啞光純錫 NF-770K    NF-780K 是用于接線端子、接插件、鍍錫銅線、銅包鋼線等條帶材、線材快速電鍍啞光純錫的添加劑，出光快，沉積速度快，生產(chǎn)效率高。
有機(jī)酸電鍍 滾、掛鍍啞光純錫及錫基合金（錫鉍、錫銅、錫鉛） M-770S 是本公司大批量外銷(xiāo)的有機(jī)酸電鍍啞光純錫、或錫鉍、錫銅、錫鉛合金的添加劑。該工藝從高電區(qū)到低電區(qū)寬廣的電流密度范圍內(nèi)可獲得整片的啞光純錫鍍層。鍍層柔軟結(jié)晶細(xì)致，含碳量低、延展性、均勻性、可焊性極好。與美國(guó)、德國(guó)、日本等同類(lèi)型啞光添加劑兼容，被國(guó)內(nèi)外大型夸國(guó)公司的MSA/B/C、Sub/Folded、TO、 GBU、KBG產(chǎn)品所采用。
快速電鍍光亮純錫

M-750K 

M-760K

是用于接線端子、接插件、鍍錫銅線、銅包鋼線等條帶材、線材快速電鍍純錫的光亮劑，出光快，沉積速度快，生產(chǎn)效率高。
快速電鍍啞光純錫

M-770K  

M-780K

是用于接線端子、接插件、鍍錫銅線、銅包鋼線等條帶材、線材快速電鍍啞光純錫的添加劑，出光快，沉積速度快，生產(chǎn)效率高。

中
性
鍍錫

滾、掛鍍半光澤純錫

HSN-750 

HSN-760

用于玻璃、鐵氧體、陶瓷多層電容、低溫陶瓷濾波器、電阻、電感等不宜酸堿性電鍍的電子元器件。滾、掛鍍半光澤中性鍍錫工藝。鍍液穩(wěn)定性非常好，不容易水解渾濁、可焊性十分優(yōu)良。
中性活化劑 HSN-650 用于不宜酸堿性電鍍的電子元器件滾、掛鍍鎳前的去氧化膜及活化，和鍍鎳后直接鍍錫前的活化工藝。

輔
助
產(chǎn)
品

中和劑 P.S.T 用于電鍍后中和，使清洗干凈徹底，延長(zhǎng)存放期，防止鍍層變色。
去殘膠劑 5H 熱浸泡去除DO-41等軸向塑料二極管等半導(dǎo)體器件的黑膠溢料用。
去殘膠劑 6H 熱浸泡去除塑封發(fā)光二管的白膠及彩膠溢料用，（俗稱：藍(lán)藥水）
去飛邊（溢料）液 F-21 用于STO-23、Folded SMA、Sub SMA貼片器件及TO-220、TO-3P、TO-126、TO-92、DO-41等分立電子元器件熱浸泡清除塑封溢料。
鍍前處理劑 TH-311 電鍍前浸泡，對(duì)引線框加表面進(jìn)行酸洗去氧化拋光活化一次完成。
自動(dòng)線電鍍前處理劑 TH-311X 在電鍍生產(chǎn)線上對(duì)框架、引線進(jìn)行酸洗去氧化拋光活化一次性完成
去字劑 K-51 去除半導(dǎo)體器件上的DV印字油墨用
去字劑 K-61 去除半導(dǎo)體器件上的熱烘干印字油墨專用
去錫液 K-71 化學(xué)去除不良錫、錫鉛合金鍍層
銅微蝕劑 銅-85 適用器件晶片焊接后框架酸洗，使框架表面平整、光亮、無(wú)氧化
電解剝離液 E-20 用于電鍍自動(dòng)生產(chǎn)線上電解剝離滾桶、掛架上的積錫用。
高速化學(xué)鍍錫液 D-860 適用于PCB線路板、邏輯集成電路鍍錫及拆舊電子元器件的鍍錫翻新。

鍍錫膜
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