電源灌封有兩種：

一、中小功率電源;中小功率電源發(fā)熱不是特別高，可用硅膠或環(huán)氧樹脂及聚氨酯來灌封，主要要求有：導(dǎo)熱、阻燃適中，粘度低，排泡性好;耐氣候、耐高低溫好，應(yīng)力小，可滲入細小元器件縫隙。

二、大功率路燈電源：大功率電源持續(xù)工作時間長，發(fā)熱高，所以對導(dǎo)熱及阻燃有較高的要求，一般在導(dǎo)熱要求在1.0W/m.k，阻燃要求在94-V0，粘度適中，排泡性好;耐氣候、耐高低溫好，應(yīng)力小，可滲入細小元器件縫隙。

硅膠跟環(huán)氧樹脂、聚氨酯的區(qū)別在：硅膠應(yīng)力小，絕緣性能好，收縮小可修復(fù)性好;環(huán)氧樹脂：硬度大，保密性好;聚氨酯耐低溫性能好。