灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。從材質(zhì)上來分，目前使用最多的主要有三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠。

　　環(huán)氧樹脂灌封膠一般由環(huán)氧樹脂，固化劑和填料等組成，可常溫或中溫固化。優(yōu)點(diǎn)：粘接力強(qiáng)，硬度高，耐腐蝕，絕緣性能好，使用時(shí)操作簡(jiǎn)便，固化一般只受溫度影響。缺點(diǎn)：抗冷熱交變能力差，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，固化后膠體硬度較高且脆，容易拉傷電子元器件。

　　有機(jī)硅灌封膠主要是由有機(jī)硅樹脂、固化劑和填料等組成。優(yōu)點(diǎn)：耐高低溫，抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊性能好，可在較寬的溫度范圍內(nèi)使用，具有優(yōu)異的電氣性能，對(duì)電子元器件無腐蝕性，易于返修，可室溫或加溫固化，自排泡性好，使用方便，具有優(yōu)異的防水和抗震能力。缺點(diǎn)：加成型有機(jī)硅膠一般附著力較差。適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

　　聚氨酯灌封膠主要成分是多苯二異氰酸酯和聚醚多元醇，在催化劑作用下交聯(lián)固化形成高聚物。聚氨酯灌封膠粘接性能僅次于環(huán)氧灌封膠，但硬度可通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變，可選擇范圍廣。優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)秀的耐低溫性能，粘接力好，固化時(shí)間易于控制，價(jià)格相對(duì)較為便宜。缺點(diǎn)：耐高溫能力差，固化時(shí)容易起泡，一般需要機(jī)器灌封，不適合手工灌封。

隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展，人們更注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對(duì)電子產(chǎn)品的耐候性有更苛刻的要求，所以現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要灌封，灌封后的電子產(chǎn)品能增強(qiáng)其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護(hù)電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕延長(zhǎng)其使用壽命。

　　電子灌封膠是一種灌注在電子元器件上的液體膠，能為電子元器件提供優(yōu)秀的散熱能力和阻燃性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性。

　　那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢?

　　1、電氣絕緣能力強(qiáng)，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣;

　　2、具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能;

　　3、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力;

　　4、具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕;

　　5、膠體對(duì)電子元器件無任何腐蝕性作用;

　　6、固化后的膠體即使經(jīng)過機(jī)械加工，也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象;

　　7、抗冷熱變化強(qiáng)，即使經(jīng)受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開裂;

　　8、可室溫固化也可加溫固化。