一、透鏡的粘接：采用中性透明或半透明的有機(jī)硅膠，不影響外觀，對(duì)金屬、塑膠件等有比較好的粘，且不易腐蝕，耐高溫、耐UV。

二、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠：燈珠與PCB板，LED模組與鋁基板的導(dǎo)熱。產(chǎn)品要求：潤(rùn)濕性好，填充縫隙，高溫不流淌，低熱阻，主要考慮指標(biāo)：導(dǎo)熱系數(shù)、離油率、熱阻、揮發(fā)性。

三、內(nèi)置電源灌封：灌封膠需要有一定的阻燃與導(dǎo)熱。耐高溫、老化性好，低應(yīng)力。流動(dòng)性和排泡好，可滲入細(xì)小元器件縫隙。

注意事項(xiàng)：

1、導(dǎo)熱硅膠或硅脂的涂層越薄效果就越好。

2、灌封膠并不是要求一定要灌滿，只需要覆蓋主要發(fā)熱體就可以達(dá)到效果，比如IC或變壓器等。