在膠粘劑中加入礦物粉體材料，可增加其稠度，

導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi),，能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。Die bond常用的導(dǎo)電銀膠填料為銀粉。

觸摸屏導(dǎo)電銀漿降低熱膨脹系數(shù)，減少收縮性，提高抗沖擊強(qiáng)度和機(jī)械強(qiáng)度，同時(shí)降低生產(chǎn)成本。有些聚合物分子間的相互作用力較弱，內(nèi)聚能低，因此力學(xué)性能不高。選擇適當(dāng)顆粒大小的填料，能起到補(bǔ)強(qiáng)效果。由于填料粒子的活性表面能與若干大分子鏈相結(jié)合，形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。

反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠作為新一代性能優(yōu)異的膠黏劑，

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成。

觸摸屏導(dǎo)電銀漿有著廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展前景，隨著它產(chǎn)業(yè)化的不斷推進(jìn)，必將給膠黏劑應(yīng)用領(lǐng)域帶來一次新的飛躍，在要求快速、自動(dòng)、省力和無溶劑的生產(chǎn)線上，反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠正在逐步廣泛地開拓應(yīng)用，不僅用作膠黏劑，也可用作密封劑。

目前普遍使用的是銀粉填充型導(dǎo)電膠。

導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶

觸摸屏導(dǎo)電銀漿而在一些對(duì)導(dǎo)電性能要求不十分高的場合，也使用銅粉填充型導(dǎo)電膠。合成樹脂加入某種金屬填料或?qū)щ娞亢谥缶途哂袑?dǎo)電性。碳可以是任何一種無定形的碳，例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。