無機(jī)添加劑對銀通孔漿料燒結(jié)滲透行為的影響 ，采用掃描電鏡直接觀察的方法,研究了氧化物或玻璃粉添加于通孔銀漿中對漿料與Ferro A6生料帶共燒行為的影響.結(jié)果表明,不加入無機(jī)添加劑時(shí),生料帶中的低熔點(diǎn)物相會(huì)向銀通孔電極中滲透;質(zhì)量分?jǐn)?shù)10%的Si O2添加可阻礙滲透發(fā)生,并在電極與陶瓷孔界面處形成一個(gè)凸起的過渡層;用玻璃粉代替Si O2添加時(shí),則發(fā)生反向滲透現(xiàn)象;在漿料中添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)1%~4%的玻璃粉,則可以有效阻止低熔點(diǎn)物相的流滲,漿料的方阻也滿足組件對銀通孔漿料電學(xué)性能的要求. 通孔銀漿料是低溫共燒陶瓷(LTCC)基板配套的系列電子漿料中必不可少的一種材料,對銀粉有很高的要求.用抗壞血酸還原體系制備銀粉,研究硝酸銀溶液濃度,p H值,還原劑濃度對銀粉形貌及粒度分布的影響,采用掃描電子顯微鏡對制備的銀粉進(jìn)行表征分析,選取3種不同類型的銀粉調(diào)制成通孔銀漿進(jìn)行匹配性試驗(yàn).結(jié)果表明,均一性,分散性良好且平均粒徑為2.0μm的球形銀粉具有較好的應(yīng)用潛力.