內(nèi)層銀導體漿料是現(xiàn)代電子工業(yè)最基礎(chǔ)的關(guān)鍵材料之一，是組成電子器件的核心功能材料。電子漿料被廣泛應用于各大類電子元件，包括片式電阻器、片式電容器、片式電感器、厚膜集成電路、半導體封裝等，被廣泛應用于移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、太陽能光伏、汽車電器、led照明、柔性電子等領(lǐng)域。電子漿料按分類主要分為導體漿料、電阻漿料、介質(zhì)漿料。其中導體漿料是最為廣泛使用的電子功能材料，主要分為高溫燒結(jié)導體漿料和低溫固化導體漿料，高溫燒結(jié)導體漿料通常是以導電粉末（金、銀、鈀、鉑、銅、鋁、鎢、鉬等及其合金）、玻璃粉（pb系、bi系、ca系等微晶玻璃粉）、氧化物（cu、mg、zr、zn、ni、稀土等的氧化物）、有機樹脂（纖維素、丙烯酸、聚乙烯縮丁醛等）、有機溶劑（松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇酯、二價酸酯、醇酯十二等）、表面活性劑、觸變劑等組成的膏狀物。通過采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)制作電路圖形，經(jīng)高溫燒結(jié)形成功能性導電電路。
3.隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元件特別是被動片式元件正在朝著微型化、精密化的方向發(fā)展，片式電阻器是三大無源片式器件的重要組成部分，其主要由三氧化二鋁基板、正面銀電極、背面銀電極、電阻漿料、一次包封玻璃、二次包封樹脂漿料、字碼膏經(jīng)過多次絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)制作而成的功能器件。由于片式電阻微型化的發(fā)展趨勢，片式電阻制成過程中電極之間的距離越來越小，極易發(fā)生銀遷移現(xiàn)象，從而導致片式電阻失效。
4.目前大部分片式電阻廠商都是采用含鈀銀漿產(chǎn)品來提高電極的抗銀遷移效果。 先進院科技公開了一種抗銀遷移、抗硫化銀電極漿料及其制備方法，用來改善銀遷移問題，但這種方法成本較高，抗銀遷移效果差。