導(dǎo)電銀膠是疊瓦組件的關(guān)鍵材料之一，由導(dǎo)電顆粒和聚合物基體組成。前者決定導(dǎo)電性，后者作為導(dǎo)電粒子的載體，決定導(dǎo)電膠的固化速度、附著力和耐老化性。根據(jù)聚合物基體的不同，導(dǎo)電膠可分為丙烯酸酯體系、環(huán)氧體系、有機(jī)硅體系和有機(jī)氟體系。導(dǎo)電銀膠的涂膠方式有螺旋點(diǎn)膠、噴霧點(diǎn)膠和絲網(wǎng)印刷。

　　導(dǎo)電銀膠是一種兼具粘接性和導(dǎo)電性的特種膠粘劑，通常由樹脂基體和導(dǎo)電填料組成。與Pb-Sn焊料相比，導(dǎo)電銀膠的優(yōu)點(diǎn)是：

　　1.線分辨率高，適用于更精細(xì)的引線間距和高密度I/O組裝，自身密度小，滿足微電子產(chǎn)品小型化、輕量化的發(fā)展要求；

　　2.不含鉛等有毒金屬，互連過程中無需預(yù)清洗和殘留清洗。它是一種環(huán)保型粘合劑；

　　3.可低溫連接，特別適用于熱敏元件的互連；

　　4.良好的柔韌性和抗疲勞性；

　　5.它可以連接不同的基板，包括陶瓷，玻璃和其他不可焊表面的互連。因此，導(dǎo)電膠被認(rèn)為是下一代電子封裝中的連接材料。

　　導(dǎo)電銀膠的缺點(diǎn)：

　　1.電導(dǎo)率很低。目前大多數(shù)導(dǎo)電膠的體積電阻率仍維持在10-3 ~ 10-4cm，與焊點(diǎn)(1.5l0-5cm)相差甚遠(yuǎn)，導(dǎo)熱性差，限制了導(dǎo)電膠在功率元件中的使用；

　　2.接觸電阻的穩(wěn)定性差。在濕熱環(huán)境下，導(dǎo)電膠接頭的接觸電阻隨時間迅速加大。

　　3.粘合的機(jī)械性能差；

　　4.導(dǎo)電填料(如銀粉導(dǎo)電膠中的銀)容易遷移。導(dǎo)電膠的上述缺點(diǎn)在很大程度上限制了其在某些領(lǐng)域的應(yīng)用，所以在電子表面封裝中，鉛錫合金焊料和其他合金焊料仍然被廣泛使用。因此，提高導(dǎo)電膠的性能，拓寬其應(yīng)用范圍已成為該研究領(lǐng)域的重要課題。

　　導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用：

　　1.導(dǎo)電銀膠用于微電子組裝，包括連接細(xì)線與印刷電路、電鍍底板、陶瓷被粘物金屬層、金屬底盤、鍵合線與管座、鍵合元件與穿過印刷電路的平面孔、鍵合波導(dǎo)調(diào)諧和孔修復(fù)。

　　2.在焊接溫度超過焊接形成的氧化膜的公差時，使用導(dǎo)電膠代替點(diǎn)焊。導(dǎo)電膠作為錫鉛焊料的替代品，主要用于電話和移動通信系統(tǒng)。廣播、電視、計算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)療設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面。

        3.導(dǎo)電銀膠的另一個應(yīng)用是在鐵電裝置中粘結(jié)電極板和磁體晶體。導(dǎo)電膠可以代替焊接，在焊接中，由于焊接溫度，焊劑和晶體易于沉積。當(dāng)焊接溫度不利時，粘合電池端子是導(dǎo)電膠的另一種用途。

        4.導(dǎo)電銀膠可以形成具有足夠強(qiáng)度的接頭，因此可以用作結(jié)構(gòu)膠。

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