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常見問題

用于微電子組裝 包括連接細(xì)線與印刷電路、電鍍底板導(dǎo)電銀膠 金樹脂漿料

時(shí)間:2022-10-15瀏覽次數(shù):1488

導(dǎo)電銀膠是怎么樣的?都用在哪里?

導(dǎo)電銀膠是一種經(jīng)過固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑。它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電顆粒為主要成分。導(dǎo)電顆粒通過基體樹脂的粘結(jié)作用結(jié)合在一起,形成導(dǎo)電通路,實(shí)現(xiàn)被粘結(jié)材料的導(dǎo)電連接。

因?yàn)閷?dǎo)電粘合劑的基質(zhì)樹脂是粘合劑,所以可以在合適的固化溫度下粘合。同時(shí),由于電子元件的小型化,印刷電路板的高密度和高集成度的快速發(fā)展,導(dǎo)電膠可以制成糊狀,實(shí)現(xiàn)高的線分辨率。而且導(dǎo)電膠工藝簡(jiǎn)單,易于操作,能提高生產(chǎn)效率,是替代鉛錫焊接,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。

導(dǎo)電銀膠

導(dǎo)電膠的分類:

按導(dǎo)電方向可分為各向同性導(dǎo)電膠(ICAS)和各向異性導(dǎo)電膠(ACAS)。ICA指的是各個(gè)方向都導(dǎo)電的粘合劑,可以廣泛應(yīng)用于很多電子領(lǐng)域;ACA是指在一個(gè)方向如Z方向上導(dǎo)電,但在X和Y方向上不導(dǎo)電的粘合劑。一般來說,ACA的制備對(duì)設(shè)備和技術(shù)要求高,不容易實(shí)現(xiàn)。它通常用于面板的精細(xì)印刷,例如平板顯示器(FPD)的印刷。

導(dǎo)電膠按固化體系可分為室溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠和紫外光固化導(dǎo)電膠。常溫固化導(dǎo)電膠不穩(wěn)定,常溫存放時(shí)體積電阻率易發(fā)生變化。導(dǎo)電膠在高溫固化時(shí),金屬顆粒容易被氧化,所以固化時(shí)間短才能滿足導(dǎo)電膠的要求。目前,國(guó)內(nèi)外廣泛使用中溫固化導(dǎo)電膠(低于150)。其固化溫度適中,與電子元器件的耐溫性和使用溫度相匹配,具有優(yōu)異的力學(xué)性能,因此應(yīng)用廣泛。紫外光固化導(dǎo)電膠將紫外光固化技術(shù)與導(dǎo)電膠相結(jié)合,賦予導(dǎo)電膠新的性能,擴(kuò)大其應(yīng)用范圍??捎糜谝壕э@示、電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)。

導(dǎo)電膠的應(yīng)用:

(1)導(dǎo)電銀膠用于微電子組裝,包括連接細(xì)線與印刷電路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤、鍵合線與管座、鍵合元件與平面孔通過印刷電路、鍵合波導(dǎo)調(diào)諧和孔修復(fù)。

(2)當(dāng)焊接溫度超過焊接形成的氧化膜的公差時(shí),用導(dǎo)電膠代替點(diǎn)焊。導(dǎo)電膠作為錫鉛焊料的替代品,主要用于電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)。廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè);汽車工業(yè);醫(yī)療設(shè)備;解決電磁兼容(EMC)等方面。(3)導(dǎo)電粘合劑的另一個(gè)應(yīng)用是鐵電裝置中電極板和磁體晶體的粘結(jié)。導(dǎo)電粘合劑可以代替焊接,在焊接中,由于焊接溫度,焊劑和晶體易于沉積。當(dāng)焊接溫度不利時(shí),粘合電池端子是導(dǎo)電粘合劑的另一種用途。

(4)導(dǎo)電銀膠能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此可用作結(jié)構(gòu)膠。

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