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常見問題

導電銀膠使用過程與相關注意事項

時間:2022-10-16瀏覽次數:3035

  1. 粘接 Adhesion

  2. 應力緩沖/釋放 Stress Relaxation

  3. 導電 Electrical Connection

  4. 導熱 Thermal Conduction

銀膠的主要屬性與測試方法

主要屬性與測試方法
項目 特性 測試方法
操作性 粘度 粘度測試計(Brookfield/E-type)
觸變性
固化情況 轉化率 DSC
可靠性 模量 DMA
CTE TMA
雜質離子含量 離子色譜法
揮發(fā) TGA
吸濕率 電子天平
粘接強度 剪切力測試
導電性 電阻率 毫歐表
熱傳導系數 導熱系數測試儀

銀膠使用過程與相關注意事項

貯存階段階段說明:需要對冰箱進行溫度點檢

存儲溫度 銀粉沉淀 粘度增加
(-15℃以下 超過6個月 超過6個月
5℃ 大約5天 大約1個月
25℃ 2天 4天
30℃ 1天內 大約2天

解凍回溫階段作業(yè)說明:注意 發(fā)生分層

避免溫度急劇上升,避免人手拿持不當。

建議:

A. -15~-25℃ 存儲  直接回溫至室溫

回溫時間:5cc 1h 10cc 1h 30cc 2h

 B.-35~-45℃ 存儲

第一次回溫至 0~-20℃   2h 

第二次回溫至室溫 10cc  1h   30cc 2h

點膠/涂膠 :實現工藝多種,不表。

固化過程:

固化存在的問題
異常 可能原因 檢查項目
剪切力不足 固化條件不當 固化時支架溫度
沾污 排風存在異常 烤箱排風條件
固化條件
空洞 揮發(fā)導致 固化條件(增加升溫時間)
擴散 固化條件不當 固化條件

固化時支架溫度說明:

實際溫度與設置溫度不一致,可能因素有:

A. 烤箱本身能力

B. 烘烤中容納料盒數量

C. 烤箱中料盒拜訪位置與間距

D. 料盒自身的材質、壁厚、開孔

故要根據實際情況編輯烘烤程序。

導電銀膠

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