微孔銅箔是以高純度銅為材料制成的、具有一定孔隙率和較小孔徑的銅箔。它可以具有非常好的導(dǎo)電性、散熱性、可塑性等物理特性,同時(shí)又具有很好的微孔結(jié)構(gòu),可應(yīng)用于不同領(lǐng)域和工業(yè)中,并得到廣泛關(guān)注和用途。
1. 微孔銅箔的制作方法
微孔銅箔的制作過(guò)程包括三個(gè)主要的步驟:菲割/切割、蝕刻和冶煉。
(1) 菲割/切割:首先需要將高純度銅坯連續(xù)裁割成兩個(gè)銅箔片,即頂面箔片和底面箔片。這兩個(gè)箔片的厚度與孔徑大小有關(guān),在制備過(guò)程中也需要多次進(jìn)行檢測(cè)和調(diào)整,以確保得到理想的精度和自適應(yīng)性。
(2) 蝕刻:
計(jì)算機(jī)自動(dòng)雕刻的技術(shù)是目前制造微孔銅箔的主流技術(shù),有助于實(shí)現(xiàn)更高的精度和穩(wěn)定性。在蝕刻過(guò)程中,會(huì)使用一種特殊的制刻設(shè)備,通過(guò)氣體加壓在箔片上形成厚度非常薄的針尖樣式的微孔,以形成所需的孔徑。
(3) 冶煉:最后,通過(guò)鍋爐熔煉再次加工獲得銅箔,通過(guò)這種方法可以得到孔徑更小、孔隙率更高的銅箔。
微孔銅箔具有如下特性:
(1) 優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性:由于銅本身的高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,
微孔銅箔可以在微電子、航空航天、軍工等領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
(2) 微孔結(jié)構(gòu):作為一種具有高效微孔結(jié)構(gòu)的材料,無(wú)論是傳輸氣體還是液體,在許多領(lǐng)域(如微通道、過(guò)濾器和隔離器等)中都有廣泛的應(yīng)用。
(3) 優(yōu)異的可塑性:微孔銅箔可以通過(guò)壓實(shí)、彎曲、拉伸等方式,形成各種形狀并保持其微孔結(jié)構(gòu)。
(4) 耐腐蝕性:銅本身是一種具有很好耐腐蝕性的材料,經(jīng)加工后的微孔銅箔,更可將其耐腐蝕性發(fā)揮到更大。
3. 微孔銅箔的應(yīng)用領(lǐng)域
微孔銅箔應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
(1) 微電子:用于制造半導(dǎo)體器件,如微處理器、存儲(chǔ)器和傳感器,以及在電信和計(jì)算機(jī)設(shè)備等領(lǐng)域的相關(guān)組件。
(2) 隔熱散熱:用于散熱和隔熱,如熱沉,冷板、換熱器、散熱器等。
(3) 過(guò)濾:用于過(guò)濾空氣、液體或氣體,如濾芯、空氣過(guò)濾器等。
(4) 醫(yī)療設(shè)備:用于制造醫(yī)療設(shè)備(如呼吸系統(tǒng)裝置、探針、手術(shù)器械等),可以通過(guò)微孔結(jié)構(gòu)將氣體、藥液等傳輸至所需的部位。
(5) 聲學(xué):用于消音、隔音等,如噪音屏障、工廠生產(chǎn)線設(shè)備的壓縮空氣減壓器、供暖系統(tǒng)控制器及其它許多減少噪音的設(shè)備等。
綜上,
微孔銅箔具有著卓越的物理特性和廣泛的應(yīng)用范圍,廣泛應(yīng)用于微電子、散熱系統(tǒng)、過(guò)濾器及其他領(lǐng)域。通過(guò)制備過(guò)程的優(yōu)化,可以制造出更多具有價(jià)值的微孔銅箔。