電子漿料是一種由固體粉末和有機(jī)溶劑均勻混合的膏狀物，作為集冶金、化工、電子技術(shù)于一身的高技術(shù)電子功能材料，被視為部件封裝、電極和互連的關(guān)鍵材料，主要用于制造集成電路、電阻器、電容器、導(dǎo)體油墨、太陽能電池電極、印刷及高分辨率導(dǎo)電體、導(dǎo)電膠、敏感元器件及其它電子元器件，廣泛應(yīng)用于航空、化工、印刷、建筑以及軍事等各個(gè)領(lǐng)域，在當(dāng)今的信息時(shí)代具有無可替代的地位。

電子漿料按性質(zhì)和用途可主要分為：電阻漿料、介質(zhì)漿料、絕緣漿料、包裝漿料、導(dǎo)電漿料，目前對(duì)電子漿料的研究主要集中在導(dǎo)電漿料方面，以滿足隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的高集成化、輕量化、智能化、綠色化等方向的高應(yīng)用需求。導(dǎo)電漿料的構(gòu)成導(dǎo)電漿料主要由導(dǎo)電相、黏結(jié)相和液體載體３部分組成，經(jīng)混合攪拌、三輥軋制后形成均勻膏狀物，通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷于玻璃片或陶瓷基片上，經(jīng)激光、高溫?zé)Y(jié)或烘干等固化工藝制成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。

    (1）導(dǎo)電膠粘劑用于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)。

  （2）導(dǎo)電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊。導(dǎo)電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品，其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面。

 （3） 導(dǎo)電膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導(dǎo)電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電膠粘劑的又一用途。

（4）導(dǎo)電膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。