封裝環(huán)氧導(dǎo)電銀膠是一種用于電子和電器領(lǐng)域中的導(dǎo)電粘結(jié)劑。它主要由環(huán)氧樹脂和導(dǎo)電銀粉組成，其中環(huán)氧樹脂作為粘結(jié)劑，導(dǎo)電銀粉則提供良好的導(dǎo)電性能。

這種封裝環(huán)氧導(dǎo)電銀膠的主要作用是在電子元件之間提供可靠的導(dǎo)電連接，以確保電流的順暢流動。它在電路板、傳感器、濾波器、無線電頻率識別標(biāo)簽、電子紙和太陽能電池等應(yīng)用中廣泛應(yīng)用。

封裝環(huán)氧導(dǎo)電銀膠的優(yōu)點包括良好的導(dǎo)電性能、高耐久性和可靠性、優(yōu)異的機械性能以及易于制造和加工。此外，它還可以在高溫、低溫、高濕度等惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。
通過金屬銀粉70～80%,環(huán)氧樹脂8～15%,增韌劑4～10%,固化劑0.5～2%,促進劑0.05～0.3%,溶劑3～7%,添加劑0.1～2%;
(1)基體的配制;
(2)銀膠的配制;
(3)銀膠的生產(chǎn)工藝制成.與現(xiàn)有技術(shù)相比,
本發(fā)明使導(dǎo)電銀膠的固化條件和剪切強度之間能更好的協(xié)調(diào)起來,更適合于工業(yè)化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性.

LED固晶的封裝環(huán)氧導(dǎo)電銀膠主要用于掃描電子顯微鏡（SEM）和掃描探針顯微鏡（SPM)樣品的安裝，在溫室下即可固化，粘黏性高，適合何材料樣品。

在使用SPI導(dǎo)電銀膠之前不需要做表面特殊處理就可以粘結(jié)如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。導(dǎo)電銀膠含少量的特殊聚合物，具有特別的粘合性質(zhì)，而且不會降低其突出的脫氣性能，均勻干燥。高含量銀固體，具有優(yōu)良的氣干特性，用瓶蓋涂刷器可方便使用。銀膠干燥后，可使用銀膠稀釋液在超聲波清潔器下進行稀釋。

產(chǎn)品參數(shù)：在室溫下，24小時以后可以充分導(dǎo)電和粘結(jié)。在60℃溫度下，1小時固化在100℃-150℃下，15-30分鐘可以迅速固化，并且實現(xiàn)更好的粘結(jié)，固化時間和涂層的厚度有關(guān)，涂層越厚，固化的時間就越長。使用完導(dǎo)電銀膠之后請務(wù)必在25℃左右密封保存，遠離熱源，火花，和明火。LED固晶的封裝環(huán)氧導(dǎo)電銀膠的保質(zhì)期在開封之后可以保存三個月，未開封下可以保存五年。