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除了薄、輕、柔等優(yōu)點外,以聚酰亞胺為基礎的FCCL薄膜還具有優(yōu)異的電性能、熱性能、耐熱特性。其低介電常數(shù)(DK)使電信號傳輸迅速。良好的熱性能使組件易于冷卻。較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 允許組件在較高溫度下良好運行。由于FCCL的大部分產(chǎn)品都是以連續(xù)卷筒形式提供給用戶的,因此,在印刷電路板生產(chǎn)中使用FCCL有利于實現(xiàn)FPC的自動化連續(xù)生產(chǎn)和元件在FPC上的連續(xù)表面安裝。
2L FCCL用于高階軟板制造,如軟硬板、COF等。
柔性覆銅板的組成主要包括三類材料:
絕緣基膜材料:柔性覆銅板的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞胺(PI)薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、酰胺纖維紙、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜等。有聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。
金屬導體箔:金屬導體箔是柔性覆銅板的導體材料,包括銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔和銅鈹合金箔。大多使用銅箔,包括電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。
粘合劑:膠粘劑是三層柔性覆銅板的重要組成部分,直接影響柔性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。柔性覆銅板使用的膠粘劑主要有聚酯膠粘劑、丙烯酸膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧膠粘劑、聚酰亞胺膠粘劑、酚醛縮丁醛膠粘劑等。在三層柔性覆銅板行業(yè)中,膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環(huán)氧樹脂粘合劑。
●優(yōu)異的抗剝離性
●優(yōu)異的耐熱性
●良好的尺寸穩(wěn)定性
●優(yōu)異的機械和電氣性能
●阻燃UL94V-0/VTM-0
●符合RoHS指令要求,不含鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(GR)、六價鉻(Cr)、多溴聯(lián)苯、多溴聯(lián)苯等
主要應用于電腦、筆記本電腦、手機及天線、背光模組、平板顯示器、電容屏、數(shù)碼相機、相機、打印機、儀器儀表、汽車電子、汽車音響、汽車、筆記本連接器、Harmony Bus等高端電子產(chǎn)品。
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