鋁箔雙面鍍銅是一種電子封裝技術(shù)，它具有優(yōu)良的電氣特性和聯(lián)結(jié)強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于電子元器件的封裝中。 鋁箔雙面鍍銅技術(shù)主要包括三個(gè)步驟：首先將鋁箔覆蓋在電子基板的表面上，然后用熱壓技術(shù)將鋁箔和基板緊密結(jié)合；其次，對(duì)覆蓋鋁箔的基板進(jìn)行鍍銅處理，以形成一個(gè)金屬連接層；最后，將鋁箔分別覆蓋在電路板的正反面，并用熱壓技術(shù)將鋁箔和電路板緊密結(jié)合。

    鋁箔因其優(yōu)良的特性，廣泛用于食品、飲料、香煙、藥品、照相底板、家庭日用品等，但是將用途細(xì)分下來(lái)，又可以分為很多種。

    鋁箔是指厚度≤0.2mm的鋁及鋁合金的薄帶材，其燙印效果與純銀箔燙印的效果相似，故又稱假銀箔。由于鋁的質(zhì)地柔軟、延展性好，具有銀白色的光澤，如果將壓延后的薄片，用硅酸鈉等物質(zhì)裱在膠版紙上制成鋁箔片，還可進(jìn)行印刷。鋁箔一般按厚度、狀態(tài)和用途的不同進(jìn)行分類。

按厚度：凡大于0.012mm的鋁箔稱為單張箔，小于等于0.012mm的稱雙箔；也有把厚度在小數(shù)點(diǎn)后帶一個(gè)0的稱為單零箔，在小數(shù)點(diǎn)后帶兩個(gè)0的稱為雙箔。

    按狀態(tài)：可分為全硬箔、軟狀態(tài)箔、半硬箔、3/4硬箔、1/4硬箔。全硬箔是指軋制（完全退火帶卷并經(jīng)＞75%冷軋）后未經(jīng)退火的箔；軟狀態(tài)箔是指冷軋后經(jīng)完全退火的箔；凡鋁箔抗拉強(qiáng)度介于全硬箔和軟狀箔之間的稱半硬箔；凡其抗拉強(qiáng)度介于全硬箔和半硬箔之間的為3/4硬箔；鋁箔的抗拉強(qiáng)度介于軟狀態(tài)箔和半硬箔之間的稱為1/4硬箔。

    按表面狀態(tài)：可分為單面光箔和雙面光箔。鋁箔軋制分單張軋制和雙合軋制，單張軋制時(shí)，箔的兩面都與輥面接觸，兩面都有亮麗的金屬光澤，被稱為雙面光箔。雙合軋制時(shí)每張箔只有一面與軋輥接觸，與軋輥接觸那面光亮，鋁箔之間相互接觸的那兩面發(fā)暗，這種箔稱為單面光箔。雙面光鋁箔的最小厚度主要取決于工作輥直徑大小，通常不小于0.01mm，單面光箔的厚度通常不大于0.03mm，目前的最小厚度可達(dá)0.004mm。

    鋁箔雙面鍍銅技術(shù)具有優(yōu)良的電氣特性和聯(lián)結(jié)強(qiáng)度，能夠滿足電子元器件封裝所要求的電氣特性和聯(lián)結(jié)強(qiáng)度；此外，它還具有耐高溫、耐腐蝕、體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的封裝上。 鋁箔雙面鍍銅技術(shù)的應(yīng)用范圍十分廣泛，它可以用于電路板、汽車(chē)電子元器件、電子消費(fèi)品、太陽(yáng)能電池組件和智能手機(jī)等的封裝上。

    它的優(yōu)點(diǎn)在于電路板的電氣特性和密度均得到顯著提高，可以滿足電子產(chǎn)品的高精度封裝要求。 綜上所述，鋁箔雙面鍍銅技術(shù)具有優(yōu)良的電氣特性和聯(lián)結(jié)強(qiáng)度，并且具有耐高溫、耐腐蝕、體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，它的應(yīng)用范圍十分廣泛，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的封裝上。