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多層片式陶瓷電容器(mlcc)是一種由陶瓷粉、粘合劑(例如:聚乙烯醇縮丁醛pvb)和增塑劑(例如:鄰苯二甲酸酯類增塑劑)等混合制漿流延成瓷膜,然后在瓷膜上印刷內(nèi)電極后以錯位方式疊層壓合切割而成型的獨石結(jié)構(gòu)。疊層精度差和切割開裂是現(xiàn)有的多層片式陶瓷電容器容易出現(xiàn)的兩大主要問題,會嚴重影響產(chǎn)品的合格率和可靠性。多層片式陶瓷電容器的疊層精度和切割性能受瓷膜片的機械強度、韌性和粘結(jié)性的影響較大,而瓷膜片的物理特性又主要依賴于粘合劑樹脂的力學性能。
瓷膜片是由陶瓷粉、粘合劑、增塑劑等混合而成的介質(zhì)漿料流延制成?,F(xiàn)有的介質(zhì)漿料配方存在制成的瓷膜片的強度和熱加壓密著性不能兼顧的問題,從而不僅會導致制備得到的巴塊出現(xiàn)疊層偏移、精度差、強度低的問題,甚至還會導致疊層后得到的巴塊上的瓷膜片出現(xiàn)破膜和開裂的問題。
因此,亟需開發(fā)一種能夠制得強度好、密著性能好、疊層精度好、開裂比例小的多層陶瓷電容器的漿料。
聚合物導體和包封漿料是先進院科技開發(fā)的新產(chǎn)品,具有環(huán)保,不含有害物質(zhì);氣味??;可以在室溫下存放,不用放到冰箱里;儲存期長,可以在室溫下儲存6個月;耐酸堿,可以適應(yīng)電鍍等環(huán)境;固化溫度低,180~220℃/30min固化,對阻值影響小;易印刷,耐老化等優(yōu)點,是陶瓷厚膜電阻器、片阻、臭氧片更佳的包封材料。
序號 |
名稱 |
型號 |
粘度 |
熱固化溫度及時間 |
耐酸(5%HCl,30min) |
膜厚(200~250目不銹鋼網(wǎng)) |
耐壓 |
1 |
藍色包封漿料 |
DJ012 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
優(yōu)良 |
25±5μm |
≥500V |
2 |
綠色包封漿料 |
DJ011 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
優(yōu)良 |
25±5μm |
≥500V |
3 |
黑色包封漿料 |
DJ013 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
優(yōu)良 |
25±5μm |
≥500V |
4 |
紅色包封漿料 |
DJ014 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
優(yōu)良 |
25±5μm |
≥500V |
5 |
白色包封漿料 |
DJ010 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
優(yōu)良 |
25±5μm |
≥500V |
6 |
聚合物導體漿料 |
DA010 |
250±50Pa·S |
180~220℃/30min |
方阻:≤100mΩ |
25±5μm |
顏色:銀白色 |
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