1. 獨(dú)特的燒結(jié)溫度
        先進(jìn)院科技的YB-5001燒結(jié)銀利用納米銀顆粒的表面能，在無需壓力的情況下，僅通過普通烤箱加熱至160度即可完成燒結(jié)過程。相比之下，一般的導(dǎo)電銀膠如YB-6001需要較低的溫度，只需加熱至90度即可固化。通過對比，我們可以看出，燒結(jié)銀具有更高溫度的耐受能力。
        2. 可靠性的區(qū)別
        冷熱循環(huán)測試是評估材料可靠性的重要指標(biāo)。研究發(fā)現(xiàn)，燒結(jié)銀經(jīng)過2000次冷熱循環(huán)后才會出現(xiàn)首次失效，而普通導(dǎo)電銀膠僅能耐受200次冷熱循環(huán)。這說明燒結(jié)銀在可靠性方面表現(xiàn)更為出色，具有更長的使用壽命。

        3. 導(dǎo)熱性能的差異
        導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的重要指標(biāo)。無壓燒結(jié)銀的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到大于100W/m.K，而一般導(dǎo)電銀膠中的導(dǎo)熱系數(shù)在幾W之間，導(dǎo)電銀膠中導(dǎo)熱系數(shù)能達(dá)到20多W已算較高。這表明，燒結(jié)銀在導(dǎo)熱性能方面相較于導(dǎo)電銀膠具有明顯優(yōu)勢。
        4. 導(dǎo)電性的差異
        體積電阻是評估導(dǎo)電材料導(dǎo)電性能的重要指標(biāo)。燒結(jié)銀的體積電阻通常在10-6Ω.cm級別，而YB-5001甚至可以達(dá)到4×10-6Ω.cm，僅比純銀的導(dǎo)電性能低了約60%。而一般導(dǎo)電銀膠的體積電阻一般在10-4Ω.cm級別。這意味著燒結(jié)銀具有更好的導(dǎo)電性能。
        5. 粘結(jié)器件的不同需求
        燒結(jié)銀主要用于粘結(jié)大功率器件，例如第三代半導(dǎo)體、大功率LED和射頻器件等。而一般導(dǎo)電銀膠則用于粘結(jié)普通的第一代集成電路封裝以及對導(dǎo)電導(dǎo)熱性能要求不高的界面。尤其對于大功率芯片封裝而言，無壓燒結(jié)銀YB-5001展現(xiàn)了傳統(tǒng)解決方案所無法比擬的優(yōu)勢。
        通過以上分析，我們可以看出燒結(jié)銀和普通導(dǎo)電銀膠在燒結(jié)溫度、可靠性、導(dǎo)熱性能、導(dǎo)電性能以及粘結(jié)器件的需求等方面存在明顯差異。在選擇材料時(shí)，需根據(jù)具體應(yīng)用場景來確定最合適的材料，以確保實(shí)現(xiàn)更佳效果。