屏蔽用電解銅箔是通過(guò)使用陰極輥及 陽(yáng)極板對(duì)硫酸銅電解液進(jìn)行電鍍沉積獲得的,電解銅箔生產(chǎn)過(guò)程不斷從電解液中沉積出銅,就需要對(duì)電解液中補(bǔ)充銅離子(Cu2+)以維持電解液指標(biāo)的平衡.在 常規(guī)電解銅箔生產(chǎn)過(guò)程中,電解液中銅離子的補(bǔ)充是通過(guò)使用系統(tǒng)管道及儲(chǔ)罐的低含銅量電解液流經(jīng)儲(chǔ)存有銅線(xiàn)或銅板的罐體,以獲得富含銅量的電解液,此罐體稱(chēng) 之為溶銅罐.銅線(xiàn)或銅板在溶銅罐中是一種氧化溶解的過(guò)程,由于銅的溶解過(guò)程會(huì)受溶解溫度,與酸接觸面積,銅材周邊電解液飽和度等因素的影響,往往會(huì)出現(xiàn)溶 銅罐中對(duì)銅材的溶解能力差。

        根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量和應(yīng)用領(lǐng)域的要求不同，可以將電解銅箔分成普通電解銅箔和高端（高性能）電解銅箔。普通電解銅箔主要應(yīng)用于普通的印制電路板和覆銅板內(nèi)；高端（高性能）電解銅箔主要為鋰離子電池用電解銅箔、撓性板用電解銅箔、低輪廓度高頻電路用電解銅箔、HDI板用電解銅箔、汽車(chē)板用電解銅箔、高溫延伸性電解銅箔（HTE箔）、低輪廓電解銅箔（LP箔）、極低輪廓電解銅箔（VLP箔）、9μm及以下附載體電解銅箔等。
        電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專(zhuān)用電解設(shè)備中將硫酸銅電解液通過(guò)直流電電沉積而制成箔，再對(duì)其進(jìn)行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經(jīng)分切檢測(cè)后制成成品。