經(jīng)過先進院（深圳）科技有限公司業(yè)內(nèi)了解發(fā)現(xiàn)：
        5G用高性能RTF反轉(zhuǎn)銅箔產(chǎn)品供給不足，國內(nèi)企業(yè)在這一領(lǐng)域的投資正在逐步加碼，少數(shù)企業(yè)已有相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)，但產(chǎn)能還未進入大規(guī)模釋放期。
        從新基建看，有色行業(yè)同樣有獲得風(fēng)口的動力，如5G、特高壓、新能源汽車、云計算、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都不能夠離開有色金屬產(chǎn)品。其中，銅箔是5G基站建設(shè)必不可少的基礎(chǔ)材料，主因其具有很好的導(dǎo)電能力，主要運用于鋰電池等的構(gòu)造中。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔含銅量一般分為90%和88%，尺寸為16*16cm。

銅箔整體在銅材中的占比僅有2%，但銅箔在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的地位極高，由銅箔制成的產(chǎn)品廣泛運用于電子信息領(lǐng)域。銅箔應(yīng)用領(lǐng)域主要分為鋰電銅箔和標準銅箔，鋰電銅箔是用于鋰電池的生產(chǎn)，而標準銅箔是用于印刷電路板（PCB）和覆銅板（CCL）的生產(chǎn)。

隨著5G對于高頻高速的需求逐步升級，對于PCB中銅箔的價值量的需求也越來越高；而無論是消費電子，還是新能源汽車，對于電池的大容量訴求是一個勢不可擋的大趨勢，提高了對鋰電銅箔的需求；另外還有FPC隨著穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，拉動電解銅箔的需求。