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低溫?zé)Y(jié)銀漿的發(fā)展歷史可以追溯到20世紀(jì)50年代,當(dāng)時(shí)美國(guó)科學(xué)家 ThorLane發(fā)明了一種叫做"燒結(jié)銀漿"的技術(shù),這種技術(shù)可以將銀粉末通過高溫?zé)Y(jié)成銀基材料,從而制成電子元件。低溫?zé)Y(jié)銀漿的發(fā)展受到了廣泛的關(guān)注和支持,因?yàn)樗梢杂行У靥岣唠娮釉男阅芎涂煽啃裕⑶铱梢越档椭圃斐杀尽?br style="text-indent: 2em; text-align: left;"/> 低溫?zé)Y(jié)銀漿是一種常用的電子漿料,它是一種通過高溫?zé)Y(jié)的方式來制備的銀基材料,具有高可靠性、高清晰度、低成本等特點(diǎn)。
低溫?zé)Y(jié)銀漿的制備過程比較復(fù)雜,需要經(jīng)過多個(gè)步驟,包括溶解、分散、燒結(jié)等,其中溶解是最重要的一步。
在溶解過程中,需要控制溶液的溫度和酸度,以確保銀顆粒的尺寸和密度符合要求。
此外,還要注意銀顆粒的強(qiáng)度和耐水性,以確保電子產(chǎn)品的性能。低溫?zé)Y(jié)銀漿適用于大規(guī)模生產(chǎn),具有廣闊的應(yīng)用前景。
在實(shí)際應(yīng)用中,低溫?zé)Y(jié)銀漿可以用于制備各種電子元件,如電阻、電容、二極管等。它具有高清晰度、低成本等優(yōu)點(diǎn),因此在電子產(chǎn)品制造中得到了廣泛應(yīng)用。
低溫?zé)Y(jié)銀漿技術(shù)要點(diǎn)主要包括以下幾個(gè)方面:
銀粉末的制備:要想獲得尺寸合適、密度均勻的銀粉末,需要采用特殊的方法,比如溶解、酸化等,
混合:將溶解后的銀粉末與其他添加劑進(jìn)行混合,以獲得均勻的漿料。
燒結(jié):在高溫下,將混合后的漿料進(jìn)行燒結(jié),從而獲得形狀穩(wěn)定、性能優(yōu)異的銀基材料。
表面處理:在燒結(jié)銀漿表面進(jìn)行處理,以提高其與基體的結(jié)合強(qiáng)度。
其他:除了上述技術(shù)要點(diǎn)外,還需要注意設(shè)備選擇、溫度控制、壓力控制等方面,以確保低溫?zé)Y(jié)銀漿的質(zhì)量。
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