一、引言

    隨著電子設備的不斷發(fā)展和進步，電子設備的熱管理變得越來越重要。其中，散熱技術(shù)是保證電子設備正常工作的關鍵因素之一。傳統(tǒng)的散熱技術(shù)一般包括散熱器、冷卻風扇等，這些傳統(tǒng)散熱器通常采用金屬材料或塑料材料制成，其結(jié)構(gòu)復雜、制造成本高、散熱性能差。而柔性導熱材料由于其獨特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的性能，可以滿足電子設備熱管理和散熱的要求。

二、柔性導熱材料的制備方法

熱傳導介質(zhì)法

    熱傳導介質(zhì)法是制備柔性導熱材料最常用的方法之一。該方法是將待制備的柔性導熱材料分散在某種熱傳遞介質(zhì)中，通過加熱使其熔融或燒結(jié)而形成柔性導熱材料。該方法具有制備工藝簡單、成本低、易于控制等優(yōu)點。常用的熱傳遞介質(zhì)有：硅油、環(huán)氧樹脂、硅橡膠等。

熱輻射法

    該方法是將待制備的柔性導熱材料與某種熱輻射介質(zhì)混合后形成柔性導熱材料。常用的熱輻射介質(zhì)有：金、銀、鉑等金屬及其合金。

微加工法

    微加工法是指在柔性導熱材料中加入特定成分或結(jié)構(gòu)，以提高其隔熱性能和力學性能的方法。微加工法可以分為熱變形和微擠壓兩種。熱變形是指將柔性導熱材料壓縮或拉伸到特定形狀；微擠壓是指將柔性導熱材料壓實或燒結(jié)到一定尺寸。常用的微加工方法有：熱壓成型、熱壓燒結(jié)等。

三、柔性導熱材料的結(jié)構(gòu)和性能

    柔性導熱材料通常由基體和熱傳導介質(zhì)組成。其中，基體通常為有機高分子化合物或聚合物，其具有良好的柔韌性和可壓縮性，可以滿足多種應用需求；熱傳導介質(zhì)則是指在基體中填充有大量的纖維狀物質(zhì)或填料，以提高其隔熱性能和力學性能。

柔性導熱材料通常具有優(yōu)異的隔熱性能和力學性能。其隔熱性能主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

（1）熱輻射：通過將熱能傳遞給柔性導熱材料表面上所覆蓋的纖維狀物質(zhì)或填料，從而達到熱量傳遞給復合材料整體或部分介質(zhì)的目的；

（2）微變形：通過對熱傳導介質(zhì)進行壓縮或拉伸，使其產(chǎn)生變形，從而增強其隔熱性能；

（3）熱膨脹系數(shù)：通過對柔性導熱材料進行壓縮或拉伸，使其產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)，從而提高其隔熱性能；

柔性導熱材料在電子設備中的應用

隨著電子設備中芯片和處理器之間連接越來越復雜和緊湊，柔性導熱材料在電子設備中的應用也越來越廣泛。以下是一些典型的應用場景：
（1）電子設備散熱：柔性導熱材料可以用于制造電子設備的散熱器、冷卻風扇等散熱裝置，以幫助電子設備更好地散熱。傳統(tǒng)的散熱器結(jié)構(gòu)復雜，制造成本高，而柔性導熱材料則相對較輕，易于加工，因此被廣泛應用于電子設備的散熱領域。

（2）柔性屏幕散熱：柔性導熱材料可以用于制造柔性屏幕的散熱性能好的外殼，以幫助屏幕更好地散熱。

（3） PCB板導熱：柔性導熱材料可以用于制造 PCB板的導熱元件，以幫助 PCB板更好地散熱。