導(dǎo)電灌封膠常用于電子元器件的粘合，密封，灌封和涂覆為保護(hù)。能夠得到防振、防塵、防潮、防腐蝕、絕緣等催化作用。灌封膠在未熔融前歸屬于液體狀，有著流動(dòng)性，膠液黏度依據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的各不相同而有所區(qū)別。灌封膠完全熔融后必須構(gòu)建它的用到價(jià)值，熔融后，一般來說為軟質(zhì)彈性體。

    導(dǎo)電灌封膠種類十分多，從材質(zhì)類型來分，用到超過一半最少見的主要為3種，即有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠，而這兩種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分一些各不相同的產(chǎn)品。

由于市場(chǎng)的發(fā)展消費(fèi)需求，對(duì)導(dǎo)電灌封膠消費(fèi)需求越發(fā)高，所以對(duì)導(dǎo)電灌封膠的導(dǎo)電性能指示往往也是十分高的。

以下是導(dǎo)電灌封膠的特點(diǎn)：

    一、導(dǎo)熱灌封膠是一種粘接性很強(qiáng)的灌封膠，在固化之后，會(huì)形成一個(gè)非常致密的膠層，將電子元器件與內(nèi)部電路進(jìn)行有效的隔離。

    二、導(dǎo)熱灌封膠是一種非常環(huán)保的產(chǎn)品，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。而且固化之后具有良好的絕緣性，可以有效地防止電子元器件之間產(chǎn)
生干擾。

    三、導(dǎo)熱灌封膠在固化之后還具有一定的導(dǎo)熱性能，可以有效地降低電子元器件之間的溫度差，從而達(dá)到良好的散熱效果。

    四、導(dǎo)熱灌封膠還具有一定的防水、防潮性能，可以有效地防止電子元器件之間產(chǎn)生水汽，從而避免影響其正常使用。

    五、導(dǎo)熱灌封膠還具有一定的耐高低溫性能，可以在較低的溫度下正常固化，并且在高低溫環(huán)境下都能保持良好的性能。

    六、導(dǎo)熱灌封膠還有一定的耐候性能，可以在長(zhǎng)期使用過程中保持其穩(wěn)定性和可靠性。

七、導(dǎo)熱灌封膠具有一定的絕緣性，可以有效地防止電子元器件之間產(chǎn)生靜電干擾，可以在較低的溫度下正常固化，并且在高低溫環(huán)境下都能保持良好的性能。