覆銅板是指經(jīng)過高溫處理的銅箔，在覆銅箔層與玻璃纖維布之間加涂一層樹脂而形成的一種層壓板材。在此過程中，覆銅箔表面所涂覆的樹脂可為含氟聚酰胺酸樹脂（FPAC）、聚酰亞胺（PI）或聚四氟乙烯（PTFE）等，與銅箔之間可形成良好的附著力，在覆銅箔的表面上形成一層極薄且性能均勻的保護膜層。

高頻板，主要用于手機、電腦、通訊、無線電和電視機等產(chǎn)品上。它要求的特點是：
    （1）重量輕。為了減輕 PCB重量，減少生產(chǎn)費用，提高產(chǎn)品性能，在 PCB的制造工藝上多采用降低絕緣厚度及減少材料用量等方法。

    （2）耐熱性好。PCB的制作工藝過程是在高溫下進行的，如果其表面溫度較高，則在覆銅板上所形成的保護膜層不易完全去除而降低其絕緣性能。因此， PCB基材表面溫度應(yīng)較低，通常低于75℃左右為宜。

    （3）對環(huán)境無污染。

MPI高頻覆銅板具有以下特點：

    （1）由于有 FPC絕緣紙保護，使產(chǎn)品在運輸和安裝時無需進行特殊處理；

    （2） MPI高頻板生產(chǎn)時無溶劑揮發(fā)，避免了二次污染；

    （3）由于具有很好的耐熱性和耐高溫性，解決了 FPC易脆和易老化的問題；

    （4） MPI高頻板具有較高的粘結(jié)強度、良好的抗拉強度和彎曲性能；

    （5）由于 MPI高頻板采用玻璃纖維布作外層而不是純銅箔。

一、概述

    MPI高頻覆銅板是指以玻璃纖維布作為基體，將低介電常數(shù)（Lr）的玻璃纖維布經(jīng)熱致相變處理后，再經(jīng)高溫熱壓制成的具有高頻性能的覆銅板。MPI高頻覆銅板的研究始于20世紀70年代初，并于80年代初期成功地生產(chǎn)出世界上第一塊 MPI高頻覆銅板，此后 MPI高頻覆銅板的研究迅速發(fā)展。

二、MPI基材技術(shù)發(fā)展

    隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、智能化的方向發(fā)展， MPI作為 PCB基板材料，已在消費類電子產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用，其優(yōu)勢在不斷增加。但傳統(tǒng)的 MPI基材，因其耐熱性差、強度低、絕緣性差，以及成本高等原因難以滿足市場的需求，已經(jīng)開始向高性能化、輕質(zhì)化、低成本化方向發(fā)展。

三、MPI工藝原理

    MPI覆銅板的主要工藝原理是將玻璃布以一定的間隔排列，涂上一層聚酯樹脂，再經(jīng)高溫（200℃以上）處理，使玻璃布固化。接著再將玻璃布放入高溫（200℃以上）處理后的銅箔上，使銅箔表面也均勻地包上一層聚酯樹脂。再把玻璃布的間隔去掉，然后加熱使其固化。MPI覆銅板與 FPC絕緣紙一樣，都是以聚酯樹脂作為膠粘劑的。具有粘結(jié)強度高、耐熱性好、熱膨脹系數(shù)小、厚度薄等特點。

四、MPI的特點

    MPI具有優(yōu)良的電氣性能：能耐高溫，使用溫度范圍寬，吸水率低，熱膨脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好，低溫沖擊韌性好。MPI可以在高溫下長期工作：能耐150℃的溫度，在200℃的高溫下能長期工作。在高低溫沖擊測試中能保持穩(wěn)定，不脆裂； MPI具有很好的機械性能：耐撓曲能力強，不龜裂，不起層，無分層現(xiàn)象； MPI具有良好的化學穩(wěn)定性：能耐酸性、耐堿性、耐鹽霧腐蝕性和強氧化劑。MPI還具有良好的電氣性能：具有低介電損耗及低的介電常數(shù)； MPI能很好地適應(yīng)高頻（HF、 UHF）信號的傳輸。MPI具有很好的絕緣性和印刷性能：能在高溫下使用。

五、結(jié)束語

    MPI高頻板作為一種新產(chǎn)品，由于它是在玻璃纖維布和樹脂的基礎(chǔ)上，用特殊的工藝生產(chǎn)而成的一種多功能的高性能的覆銅板，在滿足 PCB高密度和多功能要求時，又具有重量輕、耐熱性高、對環(huán)境無污染等特點。特別是它具有良好的粘結(jié)強度、良好的彎曲性能，這一點是普通覆銅板所無法比擬的。MPI高頻板使用范圍非常廣泛，在通訊設(shè)備、汽車電子和家用電器等領(lǐng)域都有較大使用。由于 MPI高頻板具有突出的優(yōu)勢，其生產(chǎn)規(guī)模正在逐年擴大。隨著電子工業(yè)對產(chǎn)品小型化、輕量化和高可靠性的要求不斷提高， MPI高頻板將成為一種主流產(chǎn)品，并將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用。