柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。為了使柔性線路板上進行焊接或插拔器時有足夠的支撐強度，柔性線路板常常需要在局部位置粘結(jié)上補強作為支撐體，提高插接部位的強度，方便產(chǎn)品的整體組成。

目前補強板主要有不銹鋼補強板、鋁箔補強板、聚脂補強板、聚酰亞胺補強板、玻璃纖維補強板、聚四氟乙烯補強板、聚碳酸酯補強板，用在柔性電路板的補強材料主要是聚脂補強板、聚酰亞胺補強板(PI補強板)，PI補強板一般可區(qū)分為單層厚板和復(fù)合式的PI補強板，復(fù)合式的補強板，

聚酰亞胺補強板由油墨層，聚酰亞胺復(fù)合薄膜層和將聚酰亞胺復(fù)合膜粘附在印刷電路板上的粘著層構(gòu)成，制備出具有提高散熱性能。先進院科技制備的高反射率的白色PI復(fù)合膜包含有白色油墨層，PI膜層，膠黏劑層和離型紙，制備的復(fù)合補強板具有高光，高亮的效果，但目前PI復(fù)合補強膜研究的重點多是耐熱，耐老化的性能，對耐沖擊性、耐磁干擾性能研究不足。

PI膜層的厚度為23-27μm，無鹵白色油墨層的厚度為16-20μm，無鹵環(huán)氧膠黏劑層的厚度23-27μm，銅箔的厚度為7-8μm。優(yōu)選的，所述銅箔與無鹵環(huán)氧膠黏劑層接觸的表面設(shè)有不規(guī)則的紋理圖案。

現(xiàn)有技術(shù)相比，本產(chǎn)品有益效果是：

1、無鹵白色油墨層，2、PI膜層，3、無鹵環(huán)氧膠黏劑層，4、銅箔層。

銅箔PI復(fù)合白色補強板，從上到下依次包括厚度為18μm的無鹵白色油墨層1、25μm的PI膜層2、25μm的無鹵環(huán)氧膠黏劑層3及7μm的銅箔層4；先將配置好的環(huán)氧樹脂改性丙烯酸樹脂制備的無鹵白色油墨涂覆在PI膜層2的上表面，在溫度160℃下烘干，將配置好的無鹵環(huán)氧膠黏劑層3涂覆在PI膜層2的下表面，在溫度160℃下烘干，然后在三輥壓延機上進行輥壓，壓力為5kgf/cm，然后將輥壓后的復(fù)合膜與帶有不規(guī)則紋理的銅箔面4，先在溫度160℃，壓合壓力10kgf/cm下，進行傳壓熱壓合15min，然后在恒溫 160℃，壓合壓力25kgf/cm，壓合時間45min，最后降溫至室溫，壓合壓力5kgf/cm，壓合時間30min，收卷，得成品。

COF 方案主要采用聚酰亞胺（PI 膜）混合物材料，厚度僅為 50-100um，線寬線距在 20um以下。COF 封裝則是采用自動化的卷對卷設(shè)備生產(chǎn)，生產(chǎn)過程中會被持續(xù)加熱至 400 攝氏度。由于 COF 卷對卷生產(chǎn)過程中需要加熱，而 PI 膜的熱膨脹系數(shù)為 16um/m/C，相比芯片的 2.49 um/m/C 而言，熱穩(wěn)定性較差，所以對設(shè)備精度和工藝要求很高。

FPC的使用一般以銅箔與 PI 薄膜材料貼合制成軟性銅箔基板（FCCL），覆蓋膜（Cover layer）、補強板及防靜電層等材料制作成軟板。 PI 膜的厚度主要可以區(qū)分為 0.5mil、1mil、2mil、3mil 及厚膜（甚至 10mil 以上等產(chǎn)品），先進或是高階的軟板需要厚度更?。?.3mil），尺寸安定性更穩(wěn)定的 PI 膜。一般的覆蓋膜主要使用厚度 0.5mil的 PI 膜，而較厚的 PI 膜主要用于補強板及其它用途上。