在一些機(jī)械加工和電子元件的生產(chǎn)過程當(dāng)中，芯片與芯片之間會存在一定的縫隙和溝壑，這些縫隙之間會含有大量的空氣，然而空氣是熱的不良導(dǎo)體，空氣會嚴(yán)重的影響到芯片之間的散熱效率，有時候還會影響到散熱器的效果，因此導(dǎo)熱材料的使用就非常有必要了，平時我們常見的導(dǎo)熱材料有很多，下面我們就來分析一些七大常用的導(dǎo)熱材料的優(yōu)缺點有哪些？

1、導(dǎo)熱硅膠墊片優(yōu)缺點

導(dǎo)熱墊片主要是在發(fā)熱體和散熱片之間的空隙進(jìn)行填充，由于這種墊片的柔性和彈性比較好，所以可以用于各種表面不平整的空間縫隙當(dāng)中。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運轉(zhuǎn)一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會下降，密封的壓力降低。

(1)預(yù)成型的導(dǎo)熱材料，具有安裝、測試、可重復(fù)使用的便捷性。

(1)厚度和形狀預(yù)先設(shè)定，使用時會受到厚度和形狀限制

(2)柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面。

(2)厚度較高，厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對較高。

(3)低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。

(3)相比導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱系數(shù)稍低。

(4)良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓絕緣。

(4)相比導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱墊片價格稍高。

(5)性能穩(wěn)定，高溫時不會滲油，清潔度高。

2、相變導(dǎo)熱材料優(yōu)缺點

相變導(dǎo)熱材料主要指的是這種導(dǎo)熱材料可以根據(jù)溫度的不同變化，而改變導(dǎo)熱材料的形態(tài)，可以從液態(tài)形式變化成固態(tài)，反之也可以從固態(tài)形式變化成液態(tài)。通常情況下，這種導(dǎo)熱材料的變化溫度為四十五攝氏度，并且導(dǎo)熱性能也比較優(yōu)越。

(1)可返修，可重復(fù)使用，涂覆厚度及形狀可按需控制

尚無明顯缺點。

(2)室溫下為固體，但在設(shè)備運行期間熔化填補(bǔ)微間隙（不垂流）。

(3)導(dǎo)熱效果相當(dāng)于傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂，性能更好。

(4)極好的硅脂替代品，不存在傳統(tǒng)硅脂硅油揮發(fā)變干老化的現(xiàn)象。

(5)無一般硅脂的溢膠現(xiàn)象。

(6)與導(dǎo)熱硅脂相比，不存在“充氣”效應(yīng)，長期使用具有高度可靠性。

(7)可點膠、絲網(wǎng)印刷、手動涂覆，可完全自動化操作，大幅提高生產(chǎn)量。

3、導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)缺點

導(dǎo)熱硅脂也叫做導(dǎo)熱膏，也是目前應(yīng)用比較廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)。這種材質(zhì)大多數(shù)都是膏狀液態(tài)形式出現(xiàn)，其主要原料為硅油，并且還添加了一些增稠劑和其他填充劑在其中。可以有效的在各個電子元件之間進(jìn)行填充，起到了散熱的效果。

(1)液態(tài)形式存在，具有良好潤濕性。

(1)對于大面積的涂抹起不到很好的效果。

(2)導(dǎo)熱性性能好、耐高溫、耐老化效果好等特性。

(2)產(chǎn)品長時間穩(wěn)定性不佳，經(jīng)過連續(xù)的熱循環(huán)后，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導(dǎo)致失效。

(3)不溶于水，不易被氧化。

(3)由于界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成一種“充氣”效應(yīng)，導(dǎo)致熱阻增加，傳熱效率降低。

(4)具備一定的潤滑性和電絕緣性。

(4)始終液態(tài)，加工時難以控制，易造成污染其他部件及材料浪費，增加成本。

(5)成本低廉。

4、導(dǎo)熱灌封膠的優(yōu)缺點

導(dǎo)熱灌封膠，常見的分為有機(jī)硅橡膠體系、環(huán)氧體系、聚安酯體系。導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。

(1)具備很好的防水密封效果；

(1)導(dǎo)熱效果一般。

(2)優(yōu)秀的電氣性能和絕緣性能

(2)工藝相對復(fù)雜。

(3)固化后可拆卸返修；

(3)粘接性能較差

(4)清潔度一般。

5、導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)缺點

導(dǎo)熱凝膠是雙組份預(yù)成型導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品導(dǎo)熱凝膠主要滿足產(chǎn)品在使用時低壓力，高壓縮模量的需求，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，與電子產(chǎn)品組裝時與良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性，廣泛用于電子元器件。

(1)柔軟性與壓縮性出眾。

(1) 不可重復(fù)使用。

(2) 固化后呈彈性體，抗沖擊、抗震動。(2)粘接性差。

(3) 固化物具有良好的導(dǎo)熱、散熱功能。

(4)優(yōu)異的耐高低溫性能和電氣性能。

(5)使用壽命長。

6、導(dǎo)熱雙面膠的優(yōu)缺點

導(dǎo)熱雙面膠又稱導(dǎo)熱膠帶，是由壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末，與有機(jī)硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強(qiáng)粘性。適應(yīng)溫度范圍大，可填補(bǔ)不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導(dǎo)出去。

(1)同時具有導(dǎo)熱性能和粘接性能。

(1)導(dǎo)熱系數(shù)比較低，導(dǎo)熱性能一般。

(2)具有良好的填縫性能。

(2)無法將過重物體粘接固定。

(3)外觀類似雙面膠，操作簡單。

(3)膠帶厚度一旦超過，與散熱片之間無法達(dá)成有效傳熱。

(4)一般用于某些發(fā)熱性較小的電子零件和芯片表面。

(4)一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風(fēng)險，不易拆卸徹底。

(5)對粘接的表面要求高，印刷和電鍍的表面不宜用。

7、導(dǎo)熱石墨片的優(yōu)缺點

導(dǎo)熱石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，沿兩個方向均勻?qū)幔帘螣嵩磁c組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)?，消除“熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。

(1)導(dǎo)熱系數(shù)高。

(1)不絕緣。

(2)材料比較薄。

(2)材料比較脆、沖型時損耗大。

(3)性價比高。

(4)縱向?qū)嵝阅艹瑥?qiáng)，能夠迅速消除熱點區(qū)域。