導(dǎo)電銅箔分類方式：

1、導(dǎo)電銅箔工藝可分為電解銅箔和壓延銅箔。由于其成本、工藝等優(yōu)勢，電解法成為國內(nèi)外銅箔生產(chǎn)的主流工藝，國內(nèi)絕大多數(shù)銅箔生產(chǎn)企業(yè)也采用電解法，2017年國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)量占比高達(dá)98%。

2、電解銅箔按下游應(yīng)用分類又主要分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，前者用于PCB和覆銅板，后者用做鋰電負(fù)極載體。

3、根據(jù)導(dǎo)電銅箔厚度分：可分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規(guī)銅箔（18-70μm）和厚銅箔（>70μm）等。

隨著新能源和電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電解銅箔行業(yè)產(chǎn)量也同步快速發(fā)展。據(jù)中電材協(xié)電子銅箔材料分會數(shù)據(jù)顯示，2019電解銅箔產(chǎn)量較2018年39.52萬噸同比增長9.0%至43.06萬噸。2019年中國電子電路銅箔產(chǎn)能較2018年增加3.35萬噸至33.5萬噸。預(yù)計2020年中國電子電路銅箔新增產(chǎn)能4.4萬噸，產(chǎn)能將達(dá)到37.9萬噸。