1.印刷電路板多層板鍍銅層的性能和用途:

    PCB多層板的銅鍍層呈漂亮的玫瑰色，柔軟，有延展性，易于拋光，具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但在空氣中容易氧化，所以很快失去光澤，不適合作為保護(hù)-裝飾涂層的“表層”。

PCB多層板的銅鍍層主要用作鋼鐵零件多層電鍍的“底層”，也經(jīng)常用作鍍錫、鍍金、鍍銀的“底層”。其作用是提高基底金屬與表面或(或中間)涂層的附著力，也有利于表面涂層的沉積。當(dāng)印刷電路板多層板的銅涂層沒有孔時(shí)，可以提高表面涂層的耐腐蝕性。比如防護(hù)裝飾多層鍍中厚銅薄鎳的鍍制工藝，具有節(jié)約貴金屬鎳的優(yōu)點(diǎn)。

    2.多層板鍍鎳層的性能及用途

    鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，能在工件表面迅速形成極薄的鈍化膜，并能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板的鎳鍍層在空氣中穩(wěn)定性很高。在鎳的簡(jiǎn)單鹽電解液中，可以得到晶體極細(xì)的鍍層，具有優(yōu)異的拋光性能。PCB多層板拋光鎳鍍層具有鏡面般的光澤，在大氣中能長(zhǎng)時(shí)間保持光澤。此外，PCB多層板的鍍鎳層也具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)PCB多層板鍍鎳層的性質(zhì)，主要用作保護(hù)-裝飾涂層的底層、中間層和表層，如鎳鉻涂層、鎳-銅-鎳鉻涂層、銅-鎳-鉻涂層和銅-PCB多層板鍍鎳層。

由于PCB多層板上的鎳鍍層孔隙率較高，只有鍍層厚度在25m以上時(shí)才是無(wú)孔的，所以鎳鍍層一般不作為保護(hù)涂層使用。

PCB多層板鍍鎳產(chǎn)量很大，鍍鎳的鎳消耗量約占世界鎳總產(chǎn)量的10%