鍍錫銅箔和高端鍍錫銅箔具有以下特點:

    2.可過回流焊；

    3.優(yōu)異的耐熱性；

    4.優(yōu)異的環(huán)境耐久性；

    5.優(yōu)異的超級耐彎曲性；

    鍍錫銅箔是在兩層薄錫之間夾一層柔軟的銅箔。與純銅箔表面相比，錫表面提供了更好的環(huán)境抵抗力，同時兩者都很容易焊接。這種特殊的箔結(jié)構(gòu)通常推薦用于那些需要更大屏蔽效果和良好環(huán)境電阻的應(yīng)用場合。

    銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為pcb的導(dǎo)電體，它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣，銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍，主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果，可分為：自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等，電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計算器、通訊設(shè)備、qa設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、cd播放機、復(fù)印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。