先進(jìn)院科技推出的導(dǎo)電塞孔銀漿YB-5020，是一種在PCB板塞孔工藝中常用的銀漿材料。該銀漿具有卓越的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，適用于各類電子產(chǎn)品，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、車載導(dǎo)航和航空電子等，可以提高產(chǎn)品的可靠性。本文將詳細(xì)介紹YB-5020的特性和應(yīng)用，以及其在電子行業(yè)中的價(jià)值。
        1. 外觀和粘度：銀灰色的外觀使YB-5020的使用更美觀，其粘度在600-800dPa.s范圍內(nèi)，能夠保證其在填充塞孔時(shí)的流動(dòng)性和粘附性。
        2. 玻璃化轉(zhuǎn)化溫度：YB-5020的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度在140-160℃之間，這意味著在高溫環(huán)境下，它仍然能保持其導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。
        3. CTE（膨脹系數(shù)）：YB-5020在不同溫度下的膨脹系數(shù)分別為α1（50-65ppm）和α2（110-130ppm），這使得它能夠適應(yīng)溫度變化引起的膨脹和收縮，保持填充部分和基板之間的穩(wěn)定連接。
        4. 260℃總膨脹率：使用TMA熱析法測(cè)試，YB-5020在260℃下的總膨脹率為1.5%-2.0%，這進(jìn)一步確保了它在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。
        5. 體積電阻率：經(jīng)過ST-2258C型四探針測(cè)試，YB-5020的體積電阻率為2X10-5Ω.cm，表明它具有較低的電阻，能夠有效傳導(dǎo)電流。

        6. 導(dǎo)熱系數(shù)：利用激光導(dǎo)熱分析儀測(cè)試，YB-5020的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到25W/mk，使得它在導(dǎo)熱性方面表現(xiàn)出色，能夠有效散熱，保護(hù)電子設(shè)備不受過熱的影響。
        7. 硬度：根據(jù)鉛筆法（IPC-TM-650 2.4.27.2），YB-5020的硬度大于6H，具有一定的抗刮擦能力，增加了其使用壽命。
        8. 附著力：通過百格法加3M膠帶法測(cè)試，YB-5020的附著力為100/100，表明它能夠牢固地粘附在填充部分和基板之間，避免松動(dòng)和脫落的情況。
        9. 材料耐熱性：經(jīng)過回流焊和熱應(yīng)力測(cè)試，YB-5020能夠在260℃的高溫環(huán)境下，保持良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，沒有發(fā)生變形或損壞。
        在電子行業(yè)中，導(dǎo)電塞孔銀漿YB-5020有著廣泛的應(yīng)用價(jià)值。它可以用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、車載導(dǎo)航和航空電子等產(chǎn)品的塞孔工藝中，具有以下幾個(gè)主要的優(yōu)勢(shì)：
        1. 可靠性提升：YB-5020的高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，使得填充部分和基板之間的電流和熱量能夠更加穩(wěn)定地傳導(dǎo)，提高了產(chǎn)品的可靠性和性能。
        2. 簡(jiǎn)便易用：YB-5020采用單組份配方，使用更加方便，開罐后可繼續(xù)存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)30天，提升了工作效率。
        3. 良好的粘附力：YB-5020與基板之間具有優(yōu)異的粘附力，能夠牢固地粘附，避免松動(dòng)和脫落的情況。
        4. 耐高溫性：YB-5020經(jīng)過耐熱測(cè)試，能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，不會(huì)因?yàn)闇囟壬叨l(fā)生變形或損壞。
        綜上所述，先進(jìn)院科技推出的導(dǎo)電塞孔銀漿YB-5020是一種具有高度可靠性的塞孔用銀漿材料。它的各項(xiàng)物性指標(biāo)表明它在電子行業(yè)中具有卓越的性能和廣泛的應(yīng)用價(jià)值。采用YB-5020可以提高產(chǎn)品的可靠性，保障電子設(shè)備的正常工作，是電子行業(yè)中不可缺少的重要材料之一。