隨著近十幾年來(lái)電子行業(yè)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備集成化程度越來(lái)越高，隨之帶來(lái)了更大的熱效應(yīng)。設(shè)備若沒有良好的散熱，將嚴(yán)重影響設(shè)備使用壽命，帶來(lái)設(shè)備運(yùn)行不穩(wěn)定，部分功能失效等隱患。有數(shù)據(jù)表明電子元器件每上升2℃，設(shè)備整機(jī)可靠性下降10%。

        由于表面粗糙度的存在，電子器件與散熱片直接貼合時(shí)，實(shí)際接觸面積僅為1%-2%；因?yàn)榭諝獾膶?dǎo)熱系數(shù)僅為0.023W/m k，大比例的空氣間隙對(duì)導(dǎo)熱是致命的缺陷，界面材料能明顯降低界面熱阻Rc。因此，良好的熱管理設(shè)計(jì)以及合適的導(dǎo)熱界面材料（TIM）是機(jī)電設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的重要保障。

        市場(chǎng)熱界面材料大致有導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱硅脂，相變材料等。不同種類的性能與施工條件各異。為滿足機(jī)電設(shè)備對(duì)導(dǎo)熱效果與可靠性的要求，需要對(duì)現(xiàn)有的導(dǎo)熱界面材料進(jìn)行對(duì)比分析，選擇合適的導(dǎo)熱材料。

你知道新型導(dǎo)熱材料有哪些嗎?

新型導(dǎo)熱材料包括以下幾種：

1. 石墨是一種非常耐用且成本低廉的導(dǎo)熱材料，通常用于電子設(shè)備的散熱。

2. 硅膠是一種廣泛使用的導(dǎo)熱材料，具有良好的彈性和耐久性，同時(shí)還具有成本效益。

3. 高分子聚合物如聚（丁基橡膠）和聚（乙烯基橡膠），也可以用作導(dǎo)熱材料，因其高彈性和高熱學(xué)性能而受到歡迎。

4. 金屬如鋁、銅和鋅也可以用作導(dǎo)熱材料，但因其較高的成本和環(huán)境影響而受到限制。

5. 復(fù)合材料如橡膠與金屬的結(jié)合體可以提高導(dǎo)熱性能，但也帶來(lái)了環(huán)境問題。