PBN基材鍍銅膜在 PCB的所有應(yīng)用中，銅箔的厚度可根據(jù)需求定制，并根據(jù)基材的不同厚度調(diào)整。銅箔在 PCB上的應(yīng)用可分為兩大類：電鍍銅箔和無基材鍍銅。

 電鍍銅箔：

    電鍍銅是指通過化學(xué)方法在金屬表面鍍上一層厚度為0.5-1.0微米的金屬薄膜。電鍍銅主要用于印制電路板和線路板部件以及電子組件，其可以起到防腐蝕性、抗氧化性、絕緣和導(dǎo)電等作用。

    無基材鍍銅是指在 PCB的金屬表面不需任何電鍍過程，直接采用化學(xué)方法使之成為具有導(dǎo)電性能的金屬膜，主要用于印刷電路板以及電子組件中作為導(dǎo)電層。

    一般無基材鍍銅使用的無基材是電鍍銅箔，是由銅離子沉積而成的一種銅金屬化膜。電鍍銅箔通常為厚度0.5-1.0微米，一般用于印刷電路板和線路板的部件以及電子組件。

    由于 PCB金屬基材和電子組件之間存在巨大的電阻，因此必須進(jìn)行絕緣處理，以降低其電阻系數(shù)，從而降低電阻值。為了減少印制電路板的電阻，通常需要在金屬基板上鍍層一層化學(xué)銅，通過化學(xué)銅層在基板表面形成絕緣膜（銅網(wǎng)絡(luò)），從而降低了電路的電阻系數(shù)。

與傳統(tǒng)的電鍍或化學(xué)鍍相比，采用無基材鍍銅膜進(jìn)行絕緣處理的優(yōu)勢(shì)在于：

    1.沒有電鍍或化學(xué)鍍銅膜在基板表面形成的銅網(wǎng)絡(luò)；

由于無基材鍍銅膜具有很多優(yōu)良的特性，所以近年來在 PCB行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。

無基材鍍銅技術(shù)的應(yīng)用范圍：

    1.無基材鍍銅技術(shù)主要應(yīng)用于 PCB行業(yè)，可以用來制造一些特殊結(jié)構(gòu)的 PCB產(chǎn)品。

    2.無基材鍍銅技術(shù)可以用于生產(chǎn)一些精密電子產(chǎn)品，比如電子連接器，可以用來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銅箔，來減小信號(hào)線與電路板之間的接觸電阻，從而提高產(chǎn)品的性能。

    3.無基材鍍銅技術(shù)可以用于生產(chǎn)一些高密度的多層 PCB產(chǎn)品，例如高密度互連（HDI）板。

    4.無基材鍍銅技術(shù)還可以用于生產(chǎn)一些多功能的 PCB產(chǎn)品，比如可穿戴設(shè)備，具有柔性好、可折疊等特點(diǎn)。

無基材鍍銅技術(shù)在發(fā)展中還存在著很多問題，比如：

    1.無基材鍍銅技術(shù)對(duì)環(huán)境造成了嚴(yán)重的污染，目前在 PCB行業(yè)中應(yīng)用較廣；

    2.無基材鍍銅技術(shù)存在成本高、穩(wěn)定性差等問題；

    3.無基板鍍銅液不穩(wěn)定、有較多雜質(zhì)；

    4.無基材鍍銅技術(shù)還存在電鍍周期長(zhǎng)、電鍍效率低等問題。

    目前最先進(jìn)的無基材鍍銅技術(shù)是將無基材鍍銅液直接涂在 PCB金屬基板上，再經(jīng)過清洗后直接進(jìn)行化學(xué)電鍍（類似于傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅液），而不是采用傳統(tǒng)的電鍍方式進(jìn)行。