在PCB板制造過程中，線路缺陷是常見的問題，而采用塑形性好的導(dǎo)電漿料進(jìn)行電路修補(bǔ)能夠顯著降低報(bào)廢率。先進(jìn)院科技介紹了一款先進(jìn)的低溫固化型銀膠，它具有出色的導(dǎo)電性和可靠的附著性，能夠滿足精細(xì)電路修補(bǔ)的要求，并在固化后能夠進(jìn)行打磨修理和鍍銅補(bǔ)色，最終帶來一致的外觀效果。
        細(xì)度合適、粘度適中的銀膠
        先進(jìn)院科技本產(chǎn)品采用微納米復(fù)合銀粉作為核心的低溫固化型銀膠，其細(xì)度小于5μm，粘度在90～120Pa·s之間。這款銀膠的銀含量為81±1 wt.%，電阻率小于45μΩ·cm，表面硬度達(dá)到了4H。通過3M膠帶測(cè)試，我們可以驗(yàn)證它具有良好的附著強(qiáng)度。
        適用性強(qiáng)，修補(bǔ)效果好
        首先，該銀膠的銀粉顆粒處于亞微米級(jí)別，因此非常適合于精細(xì)電路的修補(bǔ)。這意味著，無論面對(duì)多么細(xì)微的線路損壞，該銀膠都能夠以極高的精度進(jìn)行修補(bǔ)，保證修復(fù)后的線路能夠正常導(dǎo)電。
        其次，該銀膠的固化溫度較低，僅為160℃。與其他修補(bǔ)材料相比，它對(duì)于PCB板材的熱影響較小，因此能有效提高修補(bǔ)的成功率。
        最后，固化后的銀膠還可以進(jìn)行打磨鍍銅，使修復(fù)后的線路外觀與原有線路保持一致。這一特性在維護(hù)PCB板的外觀效果上是非常重要的。
        降低報(bào)廢率，提高成本效益
        采用補(bǔ)線銀漿進(jìn)行PCB線路修補(bǔ)不僅能夠提高修復(fù)的準(zhǔn)確度和可靠性，更重要的是能夠顯著降低PCB板廠的報(bào)廢率。由于工藝、環(huán)境和人為因素，線路缺陷形式多種多樣，直接影響到PCB板的質(zhì)量。然而，當(dāng)使用補(bǔ)線銀漿進(jìn)行修復(fù)時(shí)，這些缺陷可以很好地得到糾正，從而大大減少了報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。
        此外，補(bǔ)線銀漿的價(jià)格相對(duì)較低，與焊線方式相比，具有相似的成本。因此，不僅從效果上看更好，從經(jīng)濟(jì)角度考慮，補(bǔ)線銀漿也是PCB板制造廠商的一個(gè)明智選擇。