在現(xiàn)代科技的發(fā)展中，高溫互連材料扮演著至關(guān)重要的角色。然而，傳統(tǒng)的互連材料往往存在一系列問題，例如橋接短路和熱膨脹系數(shù)不匹配等。為了解決這些問題，先進(jìn)院科技推出了一種全新的高溫互連材料：納米銅焊膏。先進(jìn)院科技本文將探討這一材料的特性和應(yīng)用，并介紹其在凸點(diǎn)陣列互連方面的進(jìn)展和挑戰(zhàn)。
        納米銅焊膏的特性
        納米銅焊膏是一種高溫互連材料，它具有耐高溫和高導(dǎo)熱的特性。通過低溫?zé)Y(jié)后，它能形成一個(gè)高導(dǎo)熱的同質(zhì)互連結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)不僅可以避免橋接短路和電遷移導(dǎo)致的可靠性問題，還能解決異質(zhì)互連結(jié)構(gòu)熱膨脹系數(shù)不匹配的難題。因此，納米銅焊膏能夠滿足大規(guī)模集成電路封裝和大功率器件封裝對(duì)電熱傳輸品質(zhì)、高效散熱和可靠性的要求。
        先進(jìn)院科技的研究成果
        先進(jìn)院科技采用微觸吸附法將納米銅焊膏吸附到凸點(diǎn)陣列上，從而實(shí)現(xiàn)了凸點(diǎn)陣列互連。然而，由于凸點(diǎn)表面的銅納米顆粒分布不均，互連界面存在大孔洞缺陷，并且互連強(qiáng)度低于10MPa。此外，隨著凸點(diǎn)陣列節(jié)距縮小，凸點(diǎn)側(cè)壁黏附的焊膏會(huì)彼此連接，導(dǎo)致凸點(diǎn)間的短路問題。
        先進(jìn)院科技的新突破
        針對(duì)以上問題，先進(jìn)院科技利用電流體噴印技術(shù)，將納米銅焊膏轉(zhuǎn)印到20μm的凸點(diǎn)陣列上，初步實(shí)現(xiàn)了凸點(diǎn)陣列的互連封裝。這證明了電流體噴印技術(shù)實(shí)現(xiàn)納米銅焊膏準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移的可行性。
        然而，該技術(shù)仍存在一些問題需要進(jìn)一步優(yōu)化。首先，電噴尺寸較大，無法實(shí)現(xiàn)高密度的互連。其次，在非焊盤區(qū)域的污染問題仍未完全解決。此外，焊膏微液滴的不均勻沉積和鍵合強(qiáng)度的不足也是需要解決的難題。
        未來的展望
        盡管納米銅焊膏作為新一代高溫互連材料在凸點(diǎn)陣列互連方面取得了重要突破，但仍需繼續(xù)優(yōu)化工藝，解決存在的問題。未來，電噴尺寸的縮小，非焊盤區(qū)域的污染控制和更均勻的焊膏微液滴沉積將是關(guān)鍵的領(lǐng)域。只有克服這些技術(shù)挑戰(zhàn)，納米銅焊膏在實(shí)際應(yīng)用中才能發(fā)揮出更大的潛力。

        納米銅焊膏作為新一代高溫互連材料，在大規(guī)模集成電路封裝和大功率器件封裝等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。盡管目前還存在一些挑戰(zhàn)和問題，但通過先進(jìn)院科技的努力，我們相信未來必將取得更多突破，不斷改進(jìn)納米銅焊膏的互連技術(shù)，推動(dòng)高溫互連材料的發(fā)展和應(yīng)用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們有理由相信，納米銅焊膏將為互連領(lǐng)域帶來更多的可能性和創(chuàng)新。