磁控濺射概念：

        磁控濺射是一種通過將離子源與磁場結(jié)合來產(chǎn)生高能粒子束的技術(shù)。在磁控濺射中，離子源被加熱并釋放出帶電粒子，這些粒子被磁場引導(dǎo)到靶材表面并被轟擊。在這個(gè)過程中，一些原子會被剝離并從靶材表面釋放出來，形成薄膜。磁控濺射技術(shù)廣泛應(yīng)用于制備半導(dǎo)體器件、光學(xué)材料和涂層等領(lǐng)域。

        磁控濺射的方法在PET塑料基底上沉積多種膜系的金屬屏蔽膜層,并對金屬膜層的制備工藝進(jìn)行了研究,最后采用波導(dǎo)法對金屬膜層的屏蔽效能進(jìn)行測試.研究表明,采用Cu/1Cr18Ni9Ti雙層金屬膜層結(jié)構(gòu),可以獲得良好的表面性能以及結(jié)合力,結(jié)合力達(dá)到500kPa以上;總厚度僅為764nm的Cu/1Cr18Ni9Ti在2.5GHz時(shí)可獲得60dB以上的屏蔽效能;在總厚度相等的情況下,雙面金屬層比單面金屬層具有更高的效果.

 
電磁屏蔽膜工作原理和核心指標(biāo)

        根據(jù)電磁感應(yīng)原理，電場和磁場會相互激發(fā)形成電磁 波。電子元件工作時(shí)，電容等元器件形成電場，電感 等元器件形成磁場，均會激發(fā)出電磁波，而無用的電 磁波會與元器件自身或者其它電子元器件的電信號發(fā) 生感應(yīng)。

電磁屏蔽膜對電磁波的屏蔽原理可分為反射衰減、吸 收衰減兩種，可以采用兩種原理疊加或者同種原理多 層膜疊加的方式進(jìn)一步增強(qiáng)屏蔽效能。

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