磁控濺射鍍高純鎳（Ni）是一種利用磁控濺射技術(shù)在基材表面沉積高純度鎳薄膜的過程。鎳因其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，如良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐腐蝕性及磁性，在電子、航空航天、化工、醫(yī)療器械等多個領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

磁控濺射鍍高純鎳的過程

磁控濺射鍍高純鎳的基本過程包括以下幾個步驟：

1. 準備靶材：選用高純度的鎳靶材，通常純度要求在99.99%以上。
2. 創(chuàng)建真空環(huán)境：在磁控濺射裝置的腔體內(nèi)建立高真空環(huán)境，以確保沉積過程中的純凈度。
3. 引入濺射氣體：通入惰性氣體（通常是氬氣），在靶材周圍產(chǎn)生等離子體。
4. 應(yīng)用磁場：在靶材表面附近設(shè)置磁場，以增加等離子體密度，提高濺射效率。
5. 濺射沉積：等離子體中的帶電粒子撞擊鎳靶材表面，使鎳原子脫離并沉積到基材上。
6. 控制薄膜厚度：通過調(diào)整濺射時間和電流密度等參數(shù)來控制薄膜的厚度。

高純鎳薄膜的特點

1. 高純度：通過磁控濺射技術(shù)可以獲得純度極高的鎳薄膜。
2. 均勻性：沉積的薄膜具有良好的均勻性和致密性。
3. 附著力強：薄膜與基材之間的附著力較好。
4. 可控性強：可以通過調(diào)整工藝參數(shù)準確控制薄膜的性質(zhì)，如厚度、晶粒大小等。

高純鎳薄膜的應(yīng)用

1. 電子器件：作為導(dǎo)電層或介電層用于集成電路、傳感器等。
2. 防腐蝕涂層：用于金屬表面處理，提供耐磨、耐腐蝕的保護層。
3. 磁性材料：利用鎳的磁性特性，用于制造磁記錄介質(zhì)、磁傳感器等。
4. 航空航天：用于制造耐高溫、耐腐蝕的零部件。