磁控濺射鍍高純鉭（Ta）是一種利用磁控濺射技術(shù)在基材表面沉積高純度鉭薄膜的過程。鉭因其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，如良好的耐腐蝕性、高溫穩(wěn)定性、生物相容性等，在多個(gè)領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，尤其是在電子、航空航天、醫(yī)療器械等行業(yè)。

鉭薄膜的特點(diǎn)

1. 高純度：通過磁控濺射技術(shù)可以得到純度極高的鉭薄膜。
2. 均勻性：沉積的薄膜具有良好的均勻性和致密性。
3. 耐腐蝕性：鉭薄膜具有優(yōu)異的耐腐蝕性能，特別是在強(qiáng)酸強(qiáng)堿環(huán)境中。
4. 高溫穩(wěn)定性：鉭在高溫下仍然保持良好的穩(wěn)定性，適用于高溫應(yīng)用。
5. 生物相容性：鉭具有良好的生物相容性，適合用于醫(yī)療設(shè)備。

磁控濺射鍍高純鉭的過程

磁控濺射鍍高純鉭的基本過程包括以下幾個(gè)步驟：

1. 準(zhǔn)備靶材：選用高純度的鉭靶材，通常純度要求在99.95%以上。
2. 創(chuàng)建真空環(huán)境：在磁控濺射裝置的腔體內(nèi)建立高真空環(huán)境，以確保沉積過程中的純凈度。
3. 引入濺射氣體：通入惰性氣體（通常是氬氣），在靶材周圍產(chǎn)生等離子體。
4. 應(yīng)用磁場(chǎng)：在靶材表面附近設(shè)置磁場(chǎng)，以增加等離子體密度，提高濺射效率。
5. 濺射沉積：等離子體中的帶電粒子撞擊鉭靶材表面，使鉭原子脫離并沉積到基材上。
6. 控制薄膜厚度：通過調(diào)整濺射時(shí)間和電流密度等參數(shù)來控制薄膜的厚度。

鉭薄膜的應(yīng)用

1. 電子器件：作為導(dǎo)電層或介電層用于集成電路、電容器等。
2. 航空航天：用于制造耐高溫、耐腐蝕的零部件。
3. 醫(yī)療器械：用于制造需要高純度和耐腐蝕性的醫(yī)療設(shè)備部件，如人工關(guān)節(jié)、心臟起搏器外殼等。
4. 化工設(shè)備：由于鉭的耐腐蝕性，可用于制造化工容器、管道等。
5. 光學(xué)器件：用于制造光學(xué)鏡片、激光器等。