厚膜集成電路中的鉑電極漿料主要用于制造集成電路中的導(dǎo)電路徑、連接點(diǎn)和電極等部分。這種漿料通常由鉑粉、粘合劑（如玻璃粉末）、有機(jī)載體（溶劑）和其他添加劑組成。

產(chǎn)品特性

導(dǎo)電性：鉑是一種優(yōu)秀的導(dǎo)電材料，能夠提供良好的導(dǎo)電性能。

化學(xué)穩(wěn)定性：鉑具有很好的化學(xué)穩(wěn)定性，不易被腐蝕，適合在惡劣環(huán)境中使用。

熱穩(wěn)定性：能夠在高溫下保持穩(wěn)定，適用于高溫?zé)Y(jié)過(guò)程。

可印刷性：具有良好的印刷性能，可以使用絲網(wǎng)印刷等技術(shù)進(jìn)行精密印刷。

粘合強(qiáng)度：與基板（如陶瓷基板）之間具有良好的粘附力。

生產(chǎn)工藝

漿料配制：將鉑粉、粘合劑、溶劑等成分按照一定比例混合。

印刷或涂覆：使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將漿料印刷到陶瓷基板上。

干燥：在較低溫度下進(jìn)行預(yù)干燥，去除多余的溶劑。

燒結(jié)：在高溫下進(jìn)行燒結(jié)，使?jié){料固化并與基板緊密結(jié)合。

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