厚膜混合集成電路銀鈀漿是一種含有銀和鈀的導電漿料，廣泛應用于厚膜混合集成電路的制造中。它通過將銀、鈀等金屬粉末與有機載體、玻璃粉等混合分散成膏狀而成，具有優(yōu)異的導電性能和穩(wěn)定性。

產(chǎn)品特性

優(yōu)異的導電性：銀鈀漿料具有較低的電阻率和良好的導電性能，能夠確保厚膜混合集成電路中電子信號的穩(wěn)定傳輸。

高附著力：銀鈀漿料在燒結后能夠牢固地附著在陶瓷基板等基材上，形成可靠的導電連接。

良好的穩(wěn)定性：鈀的加入提高了漿料的抗氧化性和抗腐蝕性，能夠在惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定的導電性能。

工藝可控性：銀鈀漿料的粘度、細度等參數(shù)可根據(jù)具體工藝需求進行調整，以適應不同的印刷和燒結工藝。

生產(chǎn)工藝

印刷性：具有良好的印刷性能，易于通過絲網(wǎng)印刷等方法進行涂覆。

燒結條件：在特定的溫度條件下進行燒結，以確保良好的結合力和電性能。

耐熱性：銀鈀漿料具有出色的耐熱性能，能夠在高溫下工作而不失去其導電性能。

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