低溫共燒陶瓷導(dǎo)電銀漿是一種采用銀粉作為功能相的導(dǎo)電漿料，主要用于LTCC技術(shù)中的電極制作。它能夠在低溫下燒結(jié)，并與陶瓷基板形成良好的結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件的高密度互聯(lián)和封裝。

產(chǎn)品特性

導(dǎo)電性好：由于銀粉的高導(dǎo)電性，使得低溫共燒陶瓷導(dǎo)電銀漿具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能。

導(dǎo)熱性優(yōu)異：銀粉同時(shí)也是優(yōu)良的導(dǎo)熱材料，有助于提升電子元器件的散熱性能。

加工性優(yōu)良：可以在空氣中進(jìn)行燒結(jié)，且燒結(jié)溫度較低，適合與LTCC基板共燒。

匹配性好：通過(guò)調(diào)控銀粉、玻璃粉的粒徑及分布與含量等，以及采用合理的燒結(jié)溫度和時(shí)間，可以確保銀漿料與LTCC基板的燒結(jié)匹配性和產(chǎn)品可靠性。

附著力強(qiáng)：燒結(jié)后的銀電極與陶瓷基板間結(jié)合力強(qiáng)，不出現(xiàn)分層、開裂等現(xiàn)象。

發(fā)展趨勢(shì)
        隨著應(yīng)用終端向“輕、薄、短、小”方向不斷發(fā)展，LTCC技術(shù)對(duì)電極銀漿的要求也越來(lái)越高。未來(lái)，LTCC導(dǎo)電銀漿的研發(fā)將更加注重提高其性能指標(biāo)、降低成本以及滿足不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求。同時(shí)，隨著材料科學(xué)和制造工藝的不斷進(jìn)步，新型導(dǎo)電材料和制備方法的出現(xiàn)也將為L(zhǎng)TCC導(dǎo)電銀漿的發(fā)展帶來(lái)更多可能性。

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