LTCC陶瓷基板導(dǎo)電銀漿是一種特殊的電子漿料，主要由銀粉、玻璃粉、高分子樹(shù)脂、有機(jī)溶劑和無(wú)機(jī)添加劑等組成。這些成分經(jīng)過(guò)精心配比和混合，形成具有良好印刷性能、切割性能和導(dǎo)電性能的漿料。

產(chǎn)品特性

導(dǎo)電性 - 優(yōu)異的導(dǎo)電性能是銀漿的基本要求之一，通常通過(guò)銀含量來(lái)衡量。

燒結(jié)溫度 - 為了與陶瓷基板兼容，銀漿需要能夠在較低的溫度下燒結(jié)（一般低于900°C），這樣可以避免高溫對(duì)其他電子元件的影響。

機(jī)械性能 - 如抗拉強(qiáng)度和韌性等，這對(duì)于確保銀漿在長(zhǎng)時(shí)間使用下的可靠性和耐用性至關(guān)重要。

化學(xué)穩(wěn)定性 - 銀漿在使用環(huán)境中應(yīng)保持穩(wěn)定，不易氧化或腐蝕。

印刷性 - 銀漿需要具備良好的印刷性，以便通過(guò)絲網(wǎng)印刷等方法準(zhǔn)確地印刷出所需的圖案。

根據(jù)在LTCC基板或電子元器件中的使用位置，導(dǎo)電銀漿可分為內(nèi)電極漿料、外電極漿料和通孔填充漿料三類。其中，內(nèi)電極漿料用于LTCC內(nèi)部電極的制備；外電極漿料應(yīng)用于產(chǎn)品的表面TOP&BTM；通孔填充漿料則用于填充LTCC基板中的通孔。

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