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無鹵素快干型高彎折導電銀漿是一種專為電子制造和柔性電路設計的高性能導電材料。該銀漿采用高品質(zhì)銀粉和特殊無鹵素樹脂基體等成分,通過精細的攪拌和分散工藝制成。它具有快速干燥和高彎折性能,適用于多種基材,特別適用于需要頻繁彎折和高可靠性的柔性電路應用。
產(chǎn)品特性
產(chǎn)品優(yōu)勢
應用領域
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