隨著電子技術的不斷發(fā)展，對填孔銀漿的性能要求也越來越高。未來，填孔銀漿將朝著更高導電性、更好燒結性能、更強耐久性等方向發(fā)展。同時，隨著環(huán)保意識的提高，綠色、環(huán)保的填孔銀漿也將成為市場的新寵。

產(chǎn)品特性

導電性能高：填孔銀漿中的納米銀粒子具有良好的導電性能，可以實現(xiàn)低電阻連接。

燒結性能好：在高溫條件下，填孔銀漿可以燒結成致密的導電層，使其與基板緊密結合。

耐久性強：經(jīng)過燒結后形成的導電層具有良好的耐磨損性和耐腐蝕性。

適用范圍廣：填孔銀漿可以應用于各種共燒LTCC系統(tǒng)，包括電子產(chǎn)品、通信設備、汽車電子等領域。

應用范圍

印刷電路板（PCB）： 適用于多層PCB中通孔、盲孔和埋孔的填充。

半導體封裝： 可用于芯片級封裝（CSP）、球柵陣列（BGA）等高級封裝技術中的導電連接。

微電子組裝： 適用于MEMS器件和其他微型電子組件的制造。

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