銀鉑漿料是一種具有優(yōu)良導(dǎo)電性、耐焊性和抗氧化性的電子材料，廣泛應(yīng)用于電子和電氣行業(yè)中。其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域使得它成為現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的重要材料之一。


產(chǎn)品特性

主要成分：銀鉑合金，其中鉑的含量通常小于5%。這種合金的結(jié)合使得銀鉑漿料具有獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)。

導(dǎo)電性：銀鉑漿料具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，能夠滿足電子和電氣行業(yè)中對高導(dǎo)電性能的需求。

耐焊性：鉑的加入顯著提高了漿料的耐焊性，使其在高溫焊接環(huán)境中表現(xiàn)出色。

抗氧化性：燒成的銀鉑合金導(dǎo)電膜具有較好的抗氧化能力，能夠在一定程度上抵抗氧化作用的影響。

其他特性：銀鉑漿料還具有良好的可焊性及抗焊料浸蝕能力，初始附著力高。然而，它不宜與硅片進(jìn)行低熔共晶焊。

生產(chǎn)工藝

配制：將銀鉑合金粉末、粘合劑、溶劑和添加劑按特定比例混合。

印刷：使用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將漿料印刷到基材上。

干燥：在適當(dāng)?shù)臏囟认逻M(jìn)行干燥，去除溶劑。

燒結(jié)：在高溫下進(jìn)行燒結(jié)，使銀鉑合金與基材緊密結(jié)合。

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